[發(fā)明專(zhuān)利]一種熱壓板與加熱棒無(wú)間隙熱傳遞的方法及其傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910497426.5
• 申請(qǐng)日: 2019-06-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110091390A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢(qián)旭梁
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 西安鷹實(shí)壓合機(jī)電設(shè)備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B27D1/02
• 分類(lèi)號(hào): B27D1/02;B27D3/00;B30B15/34
• 代理公司: 西安吉順和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 61238
• 代理人: 付強(qiáng)

本發(fā)明提供了一種熱壓板與加熱棒無(wú)間隙熱傳遞的方法及其傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括熱壓板，熱壓板上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)均勻間隔的加熱通道，加熱通道為盲孔道，每一個(gè)的盲孔道內(nèi)腔封裝插接有一根加熱棒，加熱棒與盲孔道內(nèi)壁之間的環(huán)形空腔內(nèi)填充有低熔點(diǎn)的導(dǎo)熱媒質(zhì)。本發(fā)明將加熱通道設(shè)置為盲孔道，加熱棒通電后可以熔化導(dǎo)熱媒質(zhì)，使加熱棒與加熱通道之間形成0間隙的熱媒傳導(dǎo)，且由于導(dǎo)熱媒質(zhì)的加入，增加了熱壓板的傳熱面積，進(jìn)而提高了導(dǎo)熱的均勻性。解決了加熱棒表面與熱壓板的加熱通道內(nèi)孔壁由于間隙造成的氧化和產(chǎn)品揮發(fā)物沉積在間隙中間的碳化問(wèn)題；同時(shí)解決了傳統(tǒng)加熱方式導(dǎo)致的加熱棒長(zhǎng)期處于近似干燒狀態(tài)的問(wèn)題，使得加熱棒壽命極大延長(zhǎng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于作業(yè)運(yùn)輸領(lǐng)域，具體屬于加工單板或膠合板領(lǐng)域，特別涉及一種熱壓板與加熱棒無(wú)間隙熱傳遞的方法及其傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在當(dāng)前PCB行業(yè)、CCL行業(yè)、復(fù)合材料行業(yè)、橡膠行業(yè)行及太陽(yáng)能板行業(yè)使用的各種壓機(jī)、真空壓機(jī)中，均大量使用電加熱棒加熱壓板，這些傳統(tǒng)熱壓板加熱方案是將電加熱棒直接插入壓板加熱通孔中，加熱棒與加熱通孔內(nèi)壁之間存在空氣間隙，導(dǎo)致存在以下明顯缺點(diǎn)：

(1)加熱棒熱量傳熱到壓板較慢；

(2)空氣間隙導(dǎo)致加熱棒表面溫度與熱壓板加熱孔內(nèi)表面形成較大的溫度梯度，設(shè)備長(zhǎng)期使用，加熱通孔的孔壁和加熱棒表面氧化產(chǎn)生氧化層，產(chǎn)品揮發(fā)物沉積在間隙中間，在高溫下逐漸產(chǎn)生碳化層，氧化層和碳化層都會(huì)造成加熱棒表面散熱慢，加熱棒表面溫度與壓板加熱通孔內(nèi)表面形成較大的溫度梯度，加熱棒表面溫度大大高于壓板溫度，造成加熱棒工作溫度高，縮短加熱棒使用壽命；

(3)由于加熱棒與熱壓板加熱通孔存在間隙，溫度控制產(chǎn)生更長(zhǎng)的時(shí)間滯后，影響壓板溫度均勻性的控制；

(4)壓板鉆孔徑加工精度要求很高，加熱通孔內(nèi)部加工光潔度及加熱棒表面光潔度要求高，導(dǎo)致加工成本高，加工時(shí)間長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式的目的在于提供一種熱壓板與加熱棒無(wú)間隙熱傳遞的方法及其傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，以克服上述技術(shù)缺陷。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種熱壓板與加熱棒無(wú)間隙熱傳遞的方法，包括以下步驟：

S1.首先在加熱棒的棒壁均勻包裹導(dǎo)熱媒質(zhì)；

S2.將包裹有導(dǎo)熱媒質(zhì)的加熱棒插入熱壓板內(nèi)的加熱通道，使加熱棒的頭部與加熱通道的孔底壁保留間隙，同時(shí)使加熱棒與加熱通道內(nèi)壁之間的環(huán)形空腔內(nèi)填充滿導(dǎo)熱媒質(zhì)；

S3.用真空發(fā)生器抽出加熱通道內(nèi)的殘留氣體，并鎖緊尾部的封堵螺栓，真空密封封堵加熱通道；

S4.最后向加熱棒通電，加熱棒溫度升高熔化導(dǎo)熱媒質(zhì)，加熱棒的熱量通過(guò)導(dǎo)熱媒質(zhì)均勻傳遞給熱壓板，完成熱壓板的加熱。

具體地，所述步驟S1在加熱棒的棒壁均勻包裹導(dǎo)熱媒質(zhì)具體為：將導(dǎo)熱媒質(zhì)熱熔后注入預(yù)先制備的與加熱棒棒體結(jié)構(gòu)相同的模具中，然后將加熱棒插入模具，待導(dǎo)熱媒質(zhì)冷卻后，從模具取出包裹有導(dǎo)熱媒質(zhì)的加熱棒。

具體地，所述步驟S1在加熱棒的棒壁均勻包裹導(dǎo)熱媒質(zhì)具體為：將帶狀的導(dǎo)熱媒質(zhì)緊密纏繞在加熱棒的棒壁。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱媒質(zhì)為低熔點(diǎn)的金屬合金材料、低熔點(diǎn)的金屬材料、低熔點(diǎn)的液態(tài)金屬中的任一種，所述低熔點(diǎn)是指熔點(diǎn)低于500℃。

本發(fā)明還提供了一種用于熱壓板與加熱棒無(wú)間隙熱傳遞方法的傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，包括熱壓板，沿?zé)釅喊宓拈L(zhǎng)度方向或?qū)挾确较蜷_(kāi)設(shè)有若干個(gè)均勻間隔的加熱通道，所述加熱通道為盲孔道，每一個(gè)所述的盲孔道內(nèi)腔封裝插接有一根加熱棒，所述加熱棒與盲孔道內(nèi)壁之間的環(huán)形空腔內(nèi)填充有低熔點(diǎn)的導(dǎo)熱媒質(zhì)。