[發明專利]一種熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞的方法及其傳導結構

在審

• 申請號: 201910497426.5
• 申請日: 2019-06-10
• 公開（公告）號: CN110091390A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 錢旭梁
• 申請（專利權）人: 西安鷹實壓合機電設備有限公司
• 主分類號: B27D1/02
• 分類號: B27D1/02;B27D3/00;B30B15/34
• 代理公司: 西安吉順和知識產權代理有限公司 61238
• 代理人: 付強

1.一種熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.首先在加熱棒(3)的棒壁均勻包裹導熱媒質(5)；

S2.將包裹有導熱媒質(5)的加熱棒(3)插入熱壓板(1)內的加熱通道(2)，使加熱棒(3)的頭部(301)與加熱通道(2)的孔底壁之間充滿導熱媒質(5)，同時使加熱棒(3)與加熱通道(2)內壁之間的環形空腔內填充滿導熱媒質(5)；

S3.用真空發生器抽出加熱通道(2)內的殘留氣體，并鎖緊尾部(302)的封堵螺栓(4)，真空密封封堵加熱通道(2)；

S4.最后向加熱棒(3)通電，加熱棒(3)溫度升高熔化導熱媒質(5)，加熱棒(3)的熱量通過導熱媒質(5)均勻傳遞給熱壓板(1)，完成熱壓板(1)的加熱。

2.如權利要求1所述的熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞的方法，其特征在于，所述步驟S1在加熱棒(3)的棒壁均勻包裹導熱媒質(5)具體為：將導熱媒質(5)熱熔后注入預先制備的與加熱棒(3)棒體結構相同的模具中，然后將加熱棒(3)插入模具，待導熱媒質(5)冷卻后，從模具取出包裹有導熱媒質(5)的加熱棒(3)。

3.如權利要求1所述的熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞的方法，其特征在于，所述步驟S1在加熱棒(3)的棒壁均勻包裹導熱媒質(5)具體為：將帶狀的導熱媒質(5)緊密纏繞在加熱棒(3)的棒壁。

4.如權利要求1所述的熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞的方法，其特征在于，所述導熱媒質(5)為低熔點的金屬合金材料、低熔點的金屬材料、低熔點的液態金屬中的任一種，所述低熔點是指熔點低于500℃。

5.一種用于權利要求1所述的熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞方法的傳導結構，包括熱壓板(1)，沿熱壓板(1)的長度方向或寬度方向開設有若干個均勻間隔的加熱通道(2)，其特征在于：所述加熱通道(2)為盲孔道，每一個所述的盲孔道內腔封裝插接有一根加熱棒(3)，所述加熱棒(3)與盲孔道內壁之間的環形空腔內填充有低熔點的導熱媒質(5)。

6.如權利要求5所述的熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞的傳導結構，其特征在于：所述加熱棒(3)具有兩個端部，分別是頭部(301)和尾部(302)，其中頭部(301)伸入加熱通道(2)的內腔，所述頭部(301)與盲孔道的孔底壁之間設有間隙，所述尾部(302)位于加熱通道(2)外部，尾部(302)穿套有封堵螺栓(4)，所述封堵螺栓(4)密封封堵于加熱通道(2)的孔口。

7.如權利要求6所述的熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞的傳導結構，其特征在于：所述封堵螺栓(4)通過焊接固定穿套在加熱棒(3)的尾部(302)。

8.如權利要求4所述的熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞的傳導結構，其特征在于：所述低熔點的導熱媒質(5)為低熔點的金屬合金材料、低熔點的金屬材料、低熔點的液態金屬中的任一種，所述低熔點是指熔點低于500℃。

9.如權利要求8所述的熱壓板與加熱棒無間隙熱傳遞的傳導結構，其特征在于：所述導熱媒質(5)為焊錫。