[發明專利]一種測試電路板散熱功能的方法及其系統

在審

• 申請號: 201910491622.1
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN112051296A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 賀文輝
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20;G01N25/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種測試電路板散熱功能的方法及其系統，該方法包括以下步驟：(1)將電路板固定于固定單元；(2)接通電源；(3)連接單元連接電路板；(4)加熱模塊加熱電路板至一定溫度；(5)探測模塊探測電路板的加熱溫度達到一定溫度，傳輸信號；(6)散熱模塊接收信號開始作業。利用本發明的測試電路板散熱功能的方法及其系統，不僅可調控加熱溫度，測試安全便捷，還省時省力，大大提高了測試效率。

【技術領域】

本發明涉及測試電路板的技術領域，具體涉及一種測試電路板散熱功能的方法及其系統。

【背景技術】

目前，生產車間需要對電路板的散熱功能進行測試，現階段的測試方式為：將電路板固定于治具上，利用熱風槍進行加熱電路板，查看排風扇的散熱作業情況，從而確認該電路板的散熱功能是否正常，然而該測試方式存在加熱溫度不可調控、測試不安全、不便捷、耗費時間及人力的問題。

有鑒于此，實有必要提供一種測試電路板散熱功能的方法及其系統，以解決現階段的測試方式存在加熱溫度不可調控、測試不安全、不便捷、耗費時間及人力的問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種測試電路板散熱功能的方法及其系統，以解決現階段的測試方式存在加熱溫度不可調控、測試不安全、不便捷、耗費時間及人力的問題。

為了達到上述目的，本發明提供了一種測試電路板散熱功能的方法，該方法包括以下步驟：

(1)將電路板固定于固定單元；

(2)接通電源；

(3)連接單元連接電路板；

(4)加熱模塊加熱電路板至一定溫度；

(5)探測模塊探測電路板的加熱溫度達到一定溫度，傳輸信號；

(6)散熱模塊接收信號開始作業。

可選的，所述步驟(1)中所述電路板上設有熱敏電阻。

可選的，所述步驟(2)中所述接通電源的具體步驟為所述電源接通所述開關模塊、所述處理模塊、所述加熱模塊、所述探測模塊及所述散熱模塊的連接電路。

可選的，所述步驟(4)中所述加熱模塊加熱電路板至一定溫度的具體步驟為所述加熱模塊的加熱單元進行加熱電路板上的熱敏電阻，并且所述加熱模塊的控制單元控制電路板上熱敏電阻的加熱溫度達到一定溫度。

可選的，所述步驟(5)中所述探測模塊的探測單元進行探測所述電路板上熱敏電阻的加熱溫度，當加熱溫度達到一定溫度時，所述探測單元傳輸信號給所述散熱模塊。

本發明還提供了一種測試電路板散熱功能的系統，應用上述測試電路板散熱功能的方法，其包括：

電源模塊，所述電源模塊包括電源；

開關模塊，所述開關模塊連接于所述電源模塊，所述開關模塊包括開啟單元及關閉單元，所述開啟單元用于開啟電源，所述關閉單元用于關閉電源；

處理模塊，所述處理模塊連接于所述開關模塊，所述處理模塊包括連接單元及固定單元，所述固定單元用于固定電路板，所述連接單元用于連接電路板上熱敏電阻的連接電路；

加熱模塊，所述加熱模塊連接于所述處理模塊，所述加熱模塊包括加熱單元及控制單元，所述加熱單元用于加熱電路板上的熱敏電阻，所述控制單元用于控制電路板上熱敏電阻的加熱溫度；

探測模塊，所述探測模塊連接于所述加熱模塊，所述探測模塊包括探測單元，所述探測單元用于探測電路板上熱敏電阻的加熱溫度是否達到一定溫度；

散熱模塊，所述散熱模塊連接于所述探測模塊，所述散熱模塊包括散熱單元，所述散熱單元用于降低電路板的溫度。