[發明專利]一種測試電路板散熱功能的方法及其系統

在審

• 申請號: 201910491622.1
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN112051296A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 賀文輝
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20;G01N25/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種測試電路板散熱功能的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將電路板固定于固定單元；

(2)接通電源；

(3)連接單元連接電路板；

(4)加熱模塊加熱電路板至一定溫度；

(5)探測模塊探測電路板的加熱溫度達到一定溫度，傳輸信號；

(6)散熱模塊接收信號開始作業。

2.根據權利要求1所述的測試電路板散熱功能的方法，其特征在于，所述步驟(1)中所述電路板上設有熱敏電阻。

3.根據權利要求1所述的測試電路板散熱功能的方法，其特征在于，所述步驟(2)中所述接通電源的具體步驟為所述電源接通所述開關模塊、所述處理模塊、所述加熱模塊、所述探測模塊及所述散熱模塊的連接電路。

4.根據權利要求1所述的測試電路板散熱功能的方法，其特征在于，所述步驟(4)中所述加熱模塊加熱電路板至一定溫度的具體步驟為所述加熱模塊的加熱單元進行加熱電路板上的熱敏電阻，并且所述加熱模塊的控制單元控制電路板上熱敏電阻的加熱溫度達到一定溫度。

5.根據權利要求1所述的測試電路板散熱功能的方法，其特征在于，所述步驟(5)中所述探測模塊的探測單元進行探測所述電路板上熱敏電阻的加熱溫度，當加熱溫度達到一定溫度時，所述探測單元傳輸信號給所述散熱模塊。

6.一種測試電路板散熱功能的系統，應用上述測試電路板散熱功能的方法，其特征在于，包括：

電源模塊，所述電源模塊包括電源；

開關模塊，所述開關模塊連接于所述電源模塊，所述開關模塊包括開啟單元及關閉單元，所述開啟單元用于開啟電源，所述關閉單元用于關閉電源；

處理模塊，所述處理模塊連接于所述開關模塊，所述處理模塊包括連接單元及固定單元，所述固定單元用于固定電路板，所述連接單元用于連接電路板上熱敏電阻的連接電路；

加熱模塊，所述加熱模塊連接于所述處理模塊，所述加熱模塊包括加熱單元及控制單元，所述加熱單元用于加熱電路板上的熱敏電阻，所述控制單元用于控制電路板上熱敏電阻的加熱溫度；

探測模塊，所述探測模塊連接于所述加熱模塊，所述探測模塊包括探測單元，所述探測單元用于探測電路板上熱敏電阻的加熱溫度是否達到一定溫度；

散熱模塊，所述散熱模塊連接于所述探測模塊，所述散熱模塊包括散熱單元，所述散熱單元用于降低電路板的溫度。

7.根據權利要求6所述的測試電路板散熱功能的系統，其特征在于，所述連接單元上設置若干個探針，所述探針連接所述電路板上的熱敏電阻，所述探針具有導電性。

8.根據權利要求6所述的測試電路板散熱功能的系統，其特征在于，所述加熱單元上設置加熱器，所述控制單元上設置溫度控制器，所述溫度控制器為數顯式可調溫度控制器。

9.根據權利要求6所述的測試電路板散熱功能的系統，其特征在于，所述探測單元上設置溫度探測器，所述散熱單元上設置排風扇。

10.根據權利要求6所述的測試電路板散熱功能的系統，其特征在于，所述測試電路板散熱功能的系統還包括接電線路，所述接電線路連接所述電源模塊、所述開關模塊、所述處理模塊、所述加熱模塊、所述探測模塊及所述散熱模塊。