[發(fā)明專利]一種同軸連接器的裝配方法及配套工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910487700.0 | 申請日: | 2019-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN110238479B | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳瑛;李苗;孫大智;陳該青;徐幸;趙丹;倪靖偉 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 合肥昊晟德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王林 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 同軸 連接器 裝配 方法 配套 工裝 | ||
本發(fā)明公開了一種同軸連接器的裝配方法及配套工裝,計(jì)算裝配連接器所需焊料的理論量V理論量,在連接器外導(dǎo)體表面涂覆助焊劑,并進(jìn)行搪錫去金處理,然后計(jì)算連接器表面的搪錫焊料量V搪錫焊料量,在安裝孔表面涂覆助焊劑,然后在安裝孔的焊料槽內(nèi)預(yù)置焊料,預(yù)置焊料的體積V預(yù)置焊料量=A×V理論量?V搪錫焊料量,0.6<A<1,預(yù)置焊料后再將連接器置于殼體的安裝孔內(nèi),然后將焊接工裝與殼體固定,得焊接組合體,對焊接組合體進(jìn)行焊接處理,冷卻至室溫,完成裝配,本發(fā)明有效避免連接器與其殼體焊接出現(xiàn)焊接空洞和連接器內(nèi)腔泛錫的焊接問題,保證了連接器裝配質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性,提高了產(chǎn)品合格率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電機(jī)領(lǐng)域,尤其涉及一種同軸連接器的裝配方法及配套工裝。
背景技術(shù)
隨著微波組件不斷向模塊化、小型化、高集成度發(fā)展,射頻連接器作為一種超小型射頻同軸連接器,因具有體積小、重量輕、抗震性能優(yōu)越、射頻性能好、損耗低、可快速裝配、工作頻帶寬等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于航天、航空、電子領(lǐng)域的各類微波組件中。
由于焊接結(jié)構(gòu)具有更優(yōu)良的接地效果、機(jī)械性能和密封性能,微波組件一般采用連接器與組件殼體焊接的方式實(shí)現(xiàn)饋電連接。隨著產(chǎn)品頻段由C、X、Ku等向Ka、EHF等毫米波擴(kuò)展,對微波器件的電連接性能、焊點(diǎn)可靠性等提出了更苛刻的要求。鑒于此,高頻段微波組件對連接器的焊接質(zhì)量和裝配精度等也提出了更高的要求。
同軸連接器與殼體焊接時(shí),焊錫的潤濕過程對連接器存在反作用力,而傳統(tǒng)同軸連接器焊接過程中往往沒有采用限位措施,反作用力容易導(dǎo)致連接器安裝不到位,導(dǎo)致連接器與殼體安裝精度差。連接器裝配精度較差時(shí),易出現(xiàn)焊接歪斜、焊料下漏等缺陷。
另外,連接器與殼體焊接時(shí),實(shí)際提供的焊料量與所需焊料量相差較大,加重了連接器安裝孔尺寸與焊料量的不匹配度,易導(dǎo)致焊接空洞和連接器內(nèi)腔泛錫等問題。
大部分連接器表面進(jìn)行了鍍金處理,為了避免因“金脆”而導(dǎo)致焊點(diǎn)性能下降,裝焊前連接器外導(dǎo)體須搪錫去金,搪錫去金后連接器外導(dǎo)體表面有一定的焊料量,傳統(tǒng)連接器焊接時(shí)常常忽略搪錫的焊料量,加劇了實(shí)際提供的焊料量與所需焊料量不匹配的情況,加大了連接器安裝孔尺寸與焊料量的不匹配度,導(dǎo)致連接器短路或泛錫等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:同軸連接器與殼體焊接存在焊接歪斜、焊料下漏、焊接空洞、連接器內(nèi)腔泛錫的焊接問題,提供了一種同軸連接器的裝配方法及配套工裝。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的,本發(fā)明包括的一種同軸連接器的裝配方法,包括如下步驟:
(1)計(jì)算裝配連接器所需焊料的理論量
測量所述連接器尺寸,計(jì)算其體積V連接器,所述連接器裝配在殼體內(nèi),所述殼體內(nèi)設(shè)置與連接器形狀匹配的安裝孔,測量安裝孔尺寸,計(jì)算其體積V安裝孔;
根據(jù)式(1)計(jì)算裝配連接器所需焊料的理論量V理論量,
V理論量=V安裝孔-V連接器(1);
(2)計(jì)算連接器表面的搪錫焊料量
在所述連接器的待焊面上涂覆助焊劑,然后對待焊面搪錫去金,測量搪錫去金后連接器尺寸并計(jì)算其體積V搪錫連接器,然后根據(jù)式(2)計(jì)算連接器表面的搪錫焊料量V搪錫焊料量,
V搪錫焊料量=V搪錫連接器-V連接器(2);
(3)計(jì)算裝配連接器所需預(yù)置焊料量
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