[發(fā)明專利]一種同軸連接器的裝配方法及配套工裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910487700.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110238479B | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳瑛;李苗;孫大智;陳該青;徐幸;趙丹;倪靖?jìng)?/a> | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 |
| 主分類號(hào): | B23K3/08 | 分類號(hào): | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 合肥昊晟德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王林 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 同軸 連接器 裝配 方法 配套 工裝 | ||
1.一種同軸連接器的裝配方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)計(jì)算裝配連接器所需焊料的理論量
測(cè)量所述連接器尺寸,計(jì)算其體積V連接器,所述連接器裝配在殼體內(nèi),所述殼體內(nèi)設(shè)置與連接器形狀匹配的安裝孔,測(cè)量安裝孔尺寸,計(jì)算其體積V安裝孔;
根據(jù)式(1)計(jì)算裝配連接器所需焊料的理論量V理論量,
V理論量=V安裝孔-V連接器(1);
(2)計(jì)算連接器表面的搪錫焊料量
在所述連接器的待焊面上涂覆助焊劑,然后對(duì)待焊面搪錫去金,測(cè)量搪錫去金后連接器尺寸并計(jì)算其體積V搪錫連接器,然后根據(jù)式(2)計(jì)算連接器表面的搪錫焊料量V搪錫焊料量,
V搪錫焊料量=V搪錫連接器-V連接器(2);
(3)計(jì)算裝配連接器所需預(yù)置焊料量
在所述安裝孔表面涂覆助焊劑,然后根據(jù)式(3)計(jì)算預(yù)置焊料量V預(yù)置焊料量,并置于安裝孔內(nèi);
V預(yù)置焊料量=A×V理論量-V搪錫焊料量,0.6<A<1(3);
(4)將連接器與殼體進(jìn)行焊接
將搪錫去金后的連接器置于安裝孔內(nèi),然后將定位所述連接器的焊接工裝與殼體固定,得到焊接組合體;
設(shè)置焊接溫度曲線,對(duì)所述焊接組合體進(jìn)行焊接;
焊接完成后冷卻至室溫,拆卸所述焊接工裝,完成所述連接器的裝配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸連接器的裝配方法,其特征在于,所述步驟(2)中,助焊劑選自R型、RMA型助焊劑中的任一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸連接器的裝配方法,其特征在于,所述步驟(2)中,涂覆助焊劑前使用清洗液清洗連接器,清洗液選自無(wú)水乙醇、異丙醇類溶劑中的任一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸連接器的裝配方法,其特征在于,所述步驟(2)中,搪錫去金的處理溫度為230~270℃,處理時(shí)間≤2s。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸連接器的裝配方法,其特征在于,所述步驟(3)中,預(yù)置焊料選自焊錫環(huán)、焊膏中的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸連接器的裝配方法,其特征在于,所述步驟(4)中,采用螺釘將焊接工裝與殼體固定。
7.一種如權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的同軸連接器的裝配方法的配套焊接工裝,其特征在于,包括定位端頭、固定機(jī)構(gòu),所述定位端頭的一端與固定機(jī)構(gòu)固定連接,所述連接器內(nèi)設(shè)置中空腔,所述定位端頭與中空腔的尺寸相匹配。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接工裝,其特征在于,所述定位端頭內(nèi)部設(shè)置讓位孔,所述讓位孔與定位端頭的中心線相重合,所述定位端頭的另一端與手持部固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接工裝,其特征在于,所述定位端頭的材料為鋁合金或銅合金。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊接工裝,其特征在于,在所述銅合金定位端頭表面鍍覆鉻層。
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