[發明專利]一種夾具制造方法及夾具

有效

• 申請號: 201910479672.8
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN110139487B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 李華偉;張穎;秦文龍;王沖
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十四研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 尹麗云

本發明提供一種夾具制造方法及夾具，所述夾具制造方法包括：提供夾具基底，按照所需裝載電路的形狀，將所述夾具基底分別進行劃片和打孔；在所述夾具基底上安裝用于固定電路的定位彈針；提供粘接劑將相鄰兩個所述夾具基底進行粘接，將多個所述夾具基底進行對位；固化所述粘接劑，完成夾具制造，通過對夾具基底進行劃片，便于與電路的形狀匹配以及便于安裝定位彈針，通過對夾具基底進行打孔，便于通過真空吸附所述夾具基底，提高夾具與電路的兼容性，且降低加工難度，便于推廣。

技術領域

本發明涉及電路制造技術領域，特別是涉及一種夾具制造方法及夾具。

背景技術

夾具是電路生產過程中必不可少的組成部分，對于保證產品質量、提高勞動生產效率、節約生產成本、促進電路制造業發展具有重要意義。

隨著電路制造業的發展，電路的組裝密度越來越高，質量要求越來越高，電路組裝涉及到的工藝環節越來越多。電路從基板進線開始到組裝為成品，可能經歷的工藝有焊膏印刷、元件貼裝、元件燒焊、芯片貼裝、烘干、聚合物裝配、鍵合、手工焊接、電路清洗等多個環節，每個環節都要借助夾具才能讓電路上下自動設備完成加工。

不同的工藝環節，不同的加工設備對電路夾具的設計又提出了不同的要求。除了對夾具外形尺寸有所要求之外，對夾具的物理特性也有相應的要求。例如焊膏印刷對夾具的尺寸精度要求很高，電路在夾具上的相對位置的一致性有要求；印刷工藝、貼裝工藝要求夾具具有足夠的剛性和抗彎曲強度，確保加工過程中夾具受力不變形；燒焊、烘干工藝要求夾具有較大的熱導率及較小的熱膨脹系數，高的熱導率確保夾具上的電路可以接受足夠的熱量達到工藝溫度的要求，較小的熱膨脹系數一方面確保加熱過程中電路不會因夾具受熱膨脹受到擠壓，另一方面也確保夾具在反復使用過程中，不會因熱膨脹造成外形尺寸變化；清洗工藝又要求夾具可耐受不同清洗劑的浸泡不發生形變、不釋放有害物質。在滿足這些需求的基礎上，夾具應盡量輕巧，以確保使用過程中的便利性；熱容量要低，可有效降低加熱環節的加工時間。

金屬夾具是最常用的電路夾具，金屬具有機械強度高，可加工性好的優點，采用數控機床和線切割方式可達到很高的精度要求及一致性要求。但金屬材料因自身的熱膨脹系數較高(金屬制備夾具常用的鋁為23.2、不銹鋼為14.4～16.0)，長時間受熱后會發生扭曲變形的問題；在電路加工過程中某些助焊劑、清洗劑會對金屬造成腐蝕；為了確保金屬夾具的機械強度，往往需要夾具具有一定的厚度，這就造成了金屬夾具自身較笨重，熱容量也很大；金屬材料容易產生靜電，也會對電路造成靜電損傷。

纖維增強塑料(玻璃鋼)是一種新興的制備夾具的材料，相對于金屬材料其具有熱導率低、耐助焊劑腐蝕的優點，但是由于它是由合成樹脂和玻璃纖維復合制成，有彈性模量小、長期耐溫性差的缺點，在清洗或者受熱過程中其中的合成樹脂會散發不利電路質量的物質。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種用于裝載電路的夾具制造方法及夾具，用于解決現有技術中夾具兼容性不佳的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種夾具制造方法，包括：提供夾具基底，按照所需裝載電路的形狀，將所述夾具基底分別進行劃片和打孔；在所述夾具基底上安裝用于固定電路的定位彈針；提供粘接劑將相鄰兩個所述夾具基底進行粘接，將多個所述夾具基底進行對位；固化所述粘接劑，完成夾具制造。

可選的，所述粘接劑的材料包含環氧膠和/或硅橡膠，所述夾具基底的材料包含陶瓷。

可選的，提供粘接劑將相鄰兩個所述夾具基底進行粘接，將多個所述夾具基底進行對位的步驟包括：在相鄰兩個所述夾具基底之間噴涂所述粘接劑并形成膠點，所述膠點的直徑為0.1至1毫米，相鄰兩個所述膠點之間的間距為0.1至1毫米。

可選的，在完成提供夾具基底，按照所需裝載電路的形狀，將所述夾具基底分別進行劃片和打孔的步驟后，所述夾具制造方法還包括對所述夾具基底進行熱處理，所述熱處理的過程包括在800度至1000度的溫度條件下保溫20分鐘至40分鐘。