[發明專利]一種夾具制造方法及夾具

有效

• 申請號: 201910479672.8
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN110139487B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 李華偉;張穎;秦文龍;王沖
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十四研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 尹麗云

1.一種夾具制造方法，其特征在于，包括：

提供夾具基底，按照所需裝載電路的形狀，將所述夾具基底分別進行劃片和打孔，所述夾具基底包括第一基底、第二基底和第三基底，所述第一基底上進行劃片，形成用于匹配電路的第一鏤空區域，所述第二基底上進行劃片和打孔，形成用于安裝定位彈針的第二鏤空區域和用于吸附電路的第一打孔區域，所述第三基底上進行打孔，形成用于吸附電路的第二打孔區域，所述夾具制造方法還包括對所述夾具基底進行熱處理，所述熱處理的過程包括在800度至1000度的溫度條件下保溫20分鐘至40分鐘；

在所述夾具基底上安裝用于固定電路的定位彈針；

提供粘接劑將相鄰兩個所述夾具基底進行粘接，將多個所述夾具基底進行對位；提供粘接劑將相鄰兩個所述夾具基底進行粘接，將多個所述夾具基底進行對位的步驟包括：在相鄰兩個所述夾具基底之間噴涂所述粘接劑并形成膠點，所述膠點的直徑為0.1至1毫米，相鄰兩個所述膠點之間的間距為0.1至1毫米；

固化所述粘接劑，完成夾具制造，所述固化所述粘接劑，完成夾具制造的步驟包括：壓緊多個所述夾具基底，并進行烘干處理，所述烘干處理包括在烘干溫度為100度至200度的條件下，保溫30至90分鐘。

2.根據權利要求1所述的夾具制造方法，其特征在于，所述第一鏤空區域與所述第二鏤空區域及第一打孔區域的位置相對應，所述第二打孔區域與所述第一打孔區域的位置相對應。

3.一種利用如權利要求1所述方法制成的夾具，其特征在于，所述夾具包括多個夾具基底，相鄰兩個夾具基底分別包括用于匹配電路形狀的鏤空區域和用于吸附電路的打孔區域，所述鏤空區域和所述打孔區域的位置相對應，所述夾具基底包括第一基底、第二基底和第三基底，所述第一基底上設有用于匹配電路的第一鏤空區域，所述第二基底上分別設有用于安裝定位彈針的第二鏤空區域和用于吸附電路的第一打孔區域，所述第三基底上設有用于吸附電路的第二打孔區域。

4.根據權利要求3所述的夾具，其特征在于，所述第一鏤空區域與所述第二鏤空區域及第一打孔區域都相匹配，所述第二打孔區域與所述第一打孔區域相匹配。