[發明專利]一種晶體管高精封裝設備

有效

• 申請號: 201910478056.0
• 申請日: 2019-06-03
• 公開（公告）號: CN110120352B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 吳美娟;何雁波;吳穎華;朱曉燕
• 申請（專利權）人: 深圳市克拉尼聲學科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 喬浩剛

一種晶體管高精封裝設備，包括箱體，所述箱體內設有開口向右的工作腔，所述工作腔頂壁設有可擠出錫液并將晶體管錫焊在電路板上的擠壓錫液機構，所述工作腔內轉動設有軸套，所述軸套內固定設有圓柱塊，所述圓柱塊左側端壁內設有可翻轉所述圓柱塊的反轉機構，本發明的有益效果在于，裝置封裝時對封裝物體判斷準確，不會出現誤封裝規格出錯或未安裝晶體管的電路板，裝置安全可靠，裝置剪除多余的針腳的同時進行錫焊，修剪平整，焊點連接牢靠，在整個生產過程中，裝置操作簡單，自動化程度高，另外，裝置可循環往復進行封裝，裝置生產效率高。

技術領域

本發明涉及一種晶體管高精封裝設備，主要涉及半導體器件領域。

背景技術

眾所周知，晶體管是一種固體半導體器件，具有檢波、整流、穩壓等多種功能，一般晶體管使用時候需要利用錫焊將晶體管的針腳封裝至電路板上，由于要適配不同規格的電路板，晶體管的針腳在生產時會盡可能留長保證能夠適應多種電路板；傳統的晶體管封裝由人工點焊后，多余的針腳再手工剪除，此方法費時費力，只適用小規模生產，同時先焊后剪針腳仍會露出并割傷手腕，另外市面上的剪腳設備功能單一，在剪腳過程中也需點焊后，再將焊點熔化并剪除多余腳針同時撫平焊點平面，操作繁瑣，修剪時間長，效率低；因此需要設計一種晶體管高精封裝設備來解決以上問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種晶體管高精封裝設備，裝置封裝時安全可靠，裝置能夠剪除多余的針腳的同時進行錫焊，在整個生產過程中裝置操作簡單，裝置可循環往復進行封裝。

本發明是通過以下技術方案來實現的。

本發明的一種晶體管高精封裝設備，包括箱體，所述箱體內設有開口向右的工作腔，所述工作腔頂壁設有可擠出錫液并將晶體管錫焊在電路板上的擠壓錫液機構，所述工作腔內轉動設有軸套，所述軸套內固定設有圓柱塊，所述圓柱塊左側端壁內設有可翻轉所述圓柱塊的反轉機構；

所述圓柱塊底壁固定設有可剪去晶體管腳針多余長度的剪腳機構，所述剪腳機構包括所述圓柱塊，所述圓柱塊底壁設有開口向右的第一滑槽，所述第一滑槽前后對稱設有切刀，所述第一滑槽中心左右滑動設有第一永磁塊，所述第一永磁塊與所述切刀鉸接設有鉸接桿，所述第一永磁塊滑動后通過所述鉸接桿帶動兩個所述切刀相互靠近剪去位于電路板下方多余的晶體管針腳；

所述圓柱塊頂壁固定設有繼電器開關，所述繼電器開關右端壁設有可注入錫液并使所述反轉機構翻轉所述圓柱塊的導電觸發機構，晶體管針腳接觸所述反轉機構后使所述繼電器開關啟動所述反轉機構與所述擠壓錫液機構運轉；

所述圓柱塊右側端壁設有可安裝并拆卸電路板的電路板安裝機構，裝置處于初始狀態時將電路板插入所述電路板安裝機構中對晶體管進行焊錫與剪腳，當所述圓柱塊翻轉一百八十度后可安全抽出電路板。

進一步地，所述剪腳機構包括所述第一滑槽，所述第一滑槽左側端壁固定設有電磁鐵，所述電磁鐵可產生吸引所述第一永磁塊向左滑動的吸引力，所述第一永磁塊與所述第一滑槽左端壁之間連接有第一彈簧，所述第一滑槽前后端壁對稱設有開口向內的限位槽，所述限位槽內滑動設有與所述切刀固定連接的限位塊，所述切刀上設有開口向上的錫液槽，所述錫液槽與晶體管針腳處于同一直線上。

進一步地，所述導電觸發機構包括所述繼電器開關，所述繼電器開關與所述電磁鐵電聯，所述繼電器開關前端面前后對稱電聯設有伸入所述工作腔內的探針，所述探針內設有開口向右的凹槽，所述凹槽內可塞入位于電路板上方的晶體管針腳，所述凹槽左端壁連通設有開口向上的出液孔。

進一步地，所述電路板安裝機構包括所述第一滑槽，所述第一滑槽頂壁設有開口向右的安裝槽，所述圓柱塊右端壁通過連桿上下對稱固定設有固定塊，所述固定塊內設有開口向內的第二滑槽，所述第二滑槽內滑動設有滑桿，所述滑桿與所述第二滑槽外端壁之間連接有第二彈簧，所述滑桿內側端壁通過第一轉軸轉動設有滾輪。