[發明專利]一種晶體管高精封裝設備有效
| 申請號: | 201910478056.0 | 申請日: | 2019-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN110120352B | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 吳美娟;何雁波;吳穎華;朱曉燕 | 申請(專利權)人: | 深圳市克拉尼聲學科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京高航知識產權代理有限公司 11530 | 代理人: | 喬浩剛 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶安區西*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶體管 封裝 設備 | ||
1.一種晶體管高精封裝設備,包括箱體,所述箱體內設有開口向右的工作腔,所述工作腔頂壁設有可擠出錫液并將晶體管錫焊在電路板上的擠壓錫液機構,所述工作腔內轉動設有軸套,所述軸套內固定設有圓柱塊,所述圓柱塊左側端壁內設有可翻轉所述圓柱塊的反轉機構;
所述圓柱塊底壁固定設有可剪去晶體管腳針多余長度的剪腳機構,所述剪腳機構包括所述圓柱塊,所述圓柱塊底壁設有開口向右的第一滑槽,所述第一滑槽前后對稱設有切刀,所述第一滑槽中心左右滑動設有第一永磁塊,所述第一永磁塊與所述切刀鉸接設有鉸接桿,所述第一永磁塊滑動后通過所述鉸接桿帶動兩個所述切刀相互靠近剪去位于電路板下方多余的晶體管針腳;
所述圓柱塊頂壁固定設有繼電器開關,所述繼電器開關右端壁設有可注入錫液并使所述反轉機構翻轉所述圓柱塊的導電觸發機構,晶體管針腳接觸所述反轉機構后使所述繼電器開關啟動所述反轉機構與所述擠壓錫液機構運轉;
所述圓柱塊右側端壁設有可安裝并拆卸電路板的電路板安裝機構,裝置處于初始狀態時將電路板插入所述電路板安裝機構中對晶體管進行焊錫與剪腳,當所述圓柱塊翻轉一百八十度后可安全抽出電路板。
2.根據權利要求 1 所述的一種晶體管高精封裝設備,其特征在于:所述剪腳機構包括所述第一滑槽,所述第一滑槽左側端壁固定設有電磁鐵,所述電磁鐵可產生吸引所述第一永磁塊向左滑動的吸引力,所述第一永磁塊與所述第一滑槽左端壁之間連接有第一彈簧,所述第一滑槽前后端壁對稱設有開口向內的限位槽,所述限位槽內滑動設有與所述切刀固定連接的限位塊,所述切刀上設有開口向上的錫液槽,所述錫液槽與晶體管針腳處于同一直線上。
3.根據權利要求 2所述的一種晶體管高精封裝設備,其特征在于:所述導電觸發機構包括所述繼電器開關,所述繼電器開關與所述電磁鐵電聯,所述繼電器開關前端面前后對稱電聯設有伸入所述工作腔內的探針,所述探針內設有開口向右的凹槽,所述凹槽內可塞入位于電路板上方的晶體管針腳,所述凹槽左端壁連通設有開口向上的出液孔。
4.根據權利要求 3 所述的一種晶體管高精封裝設備,其特征在于:所述電路板安裝機構包括所述第一滑槽,所述第一滑槽頂壁設有開口向右的安裝槽,所述圓柱塊右端壁通過連桿上下對稱固定設有固定塊,所述固定塊內設有開口向內的第二滑槽,所述第二滑槽內滑動設有滑桿,所述滑桿與所述第二滑槽外端壁之間連接有第二彈簧,所述滑桿內側端壁通過第一轉軸轉動設有滾輪。
5.根據權利要求 4所述的一種晶體管高精封裝設備,其特征在于:所述反轉機構包括所述電磁鐵,所述電磁鐵左端面固定設有第二轉軸,所述第二轉軸上滑動設有花鍵套,所述花鍵套上固定設有可與所述電磁鐵相斥的磁鐵盤,所述磁鐵盤與所述電磁鐵左端面之間連接有第三彈簧,所述花鍵套與所述工作腔左端壁之間連接有扭簧。
6.根據權利要求 5所述的一種晶體管高精封裝設備,其特征在于:所述工作腔左端壁固定設有與所述繼電器開關電聯的馬達,所述馬達右側動力連接有可與所述花鍵套傳動嚙合的主動軸,當所述繼電器開關通電后將所述馬達通電,同時所述電磁鐵排斥所述磁鐵盤,所述磁鐵盤帶動所述花鍵套與所述主動軸嚙合。
7.根據權利要求 6 所述的一種晶體管高精封裝設備,其特征在于:所述擠壓錫液機構包括所述工作腔,所述工作腔頂壁連通設有第三滑槽,所述第三滑槽內滑動設有可與所述電磁鐵相斥的第二永磁塊,所述第二永磁塊前端面固定設有齒條,所述第三滑槽右端壁內設有第一傳動腔,所述第一傳動腔與所述第三滑槽之間轉動設有第三轉軸,所述第三滑槽內的所述第三轉軸上高度設有可與所述齒條嚙合的齒輪,所述第一傳動腔內的所述第三轉軸上固定設有棘輪,所述第一傳動腔右端壁設有第二傳動腔,所述第二傳動腔與所述第一傳動腔之間轉動設有第四轉軸,所述第一傳動腔內的所述第四轉軸上轉動設有與所述棘輪傳動配合的棘爪,所述棘爪與所述第四轉軸之間連接有第四彈簧。
8.根據權利要求 7 所述的一種晶體管高精封裝設備,其特征在于:所述第二傳動腔底壁連通設有第四滑槽,所述第四滑槽內滑動設有活塞,所述活塞與所述第二傳動腔頂壁之間連接有第五彈簧,所述第二傳動腔內的所述第四轉軸上固定設有與所述活塞摩擦接觸的半圓摩擦輪,所述第四滑槽底壁連通所述出液孔設有進液孔,所述第二傳動腔右端壁內設有開口向上的放料口,所述放料口內固定設有可融化焊錫條的環形加熱塊,所述放料口與所述第二傳動腔之間連通設有通孔,所述通孔內固定設有單向閥。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





