[發明專利]半導體封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 201910477411.2
• 申請日: 2019-06-03
• 公開（公告）號: CN110120385A
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 陳彥亨;林正忠;吳政達
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01L23/15;H01Q1/22;H01L21/48
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 史治法

本發明提供一種半導體封裝結構及其制備方法，半導體封裝結構包括：玻璃基板；第一天線層，位于玻璃基板的第一表面；第二天線層，位于玻璃基板的第二表面；第一電連接結構，自玻璃基板的第一表面延伸至第二表面；第二電連接結構，位于第二天線層遠離玻璃基板的表面；塑封層，位于玻璃基板的第二表面；重新布線層，位于塑封層遠離玻璃基板的表面；芯片，倒裝鍵合于重新布線層遠離塑封層的表面；焊球凸塊，位于重新布線層遠離塑封層的表面，且與重新布線層電連接。本發明的半導體封裝結構可以顯著縮小半導體封裝結構的尺寸及體積，提高器件集成度；不需要額外的載體進行封裝轉移，顯著簡化了制備工藝，節約了制備成本。

技術領域

本發明屬于半導體封裝領域，特別是涉及一種半導體封裝結構及其制備方法。

背景技術

隨著經濟的發展和科技的進步，各種高科技的電子產品層出不窮，極大方便和豐富了人們的生活，這其中以手機和平板電腦(PAD)為代表的各種便攜式移動通信終端的發展尤為引人注目。

現有的便攜式移動通信終端通常內置有天線結構用于通信功能，比如實現語音和視頻連接以及上網沖浪等。目前天線內置的普遍方法是將天線直接制作于電路板的表面，但這種方法因天線需占據額外的電路板面積導致裝置的整合性較差，制約了移動通信終端的進一步小型化。同時，由于電路板上電子線路比較多，天線與其他線路之間存在電磁干擾等問題，甚至還存在著天線與其他金屬線路短接的風險。

雖然在封裝領域已出現將天線和芯片一起封裝的技術，但封裝過程中需要借助載體進行轉移封裝，轉移封裝后需要將載體進行剝離去除，工藝復雜且成本較高。另外，現有的天線封裝多為單層結構，其尺寸較大，整合性較低，天線效率較低，已不足以滿足對天線性能日益提高的需求。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種半導體封裝結構及其制備方法，用于解決現有技術中天線封裝結構整合性較低、尺寸較大、制備工藝復雜及制備成本較高等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種半導體封裝結構，所述半導體封裝結構包括：

玻璃基板，所述玻璃基板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；

第一天線層，位于所述玻璃基板的第一表面；

第二天線層，位于所述玻璃基板的第二表面；

第一電連接結構，自所述玻璃基板的第一表面延伸至所述玻璃基板的第二表面，且與所述第一天線層及所述第二天線層電連接；

第二電連接結構，位于所述第二天線層遠離所述玻璃基板的表面；

塑封層，位于所述玻璃基板的第二表面，且將所述第二天線層及所述第二電連接結構塑封；

重新布線層，位于所述塑封層遠離所述玻璃基板的表面，所述重新布線層與所述第二電連接結構電連接；

芯片，倒裝鍵合于所述重新布線層遠離所述塑封層的表面，且與所述重新布線層電連接；

焊球凸塊，位于所述重新布線層遠離所述塑封層的表面，且與所述重新布線層電連接。

可選地，所述第一天線層包括多個間隔排布的第一天線，所述第二天線層包括多個間隔排布的第二天線，所述第一電連接結構的數量為多個；所述第一天線、所述第二天線及所述第一電連接結構的數量相同，所述第一天線與所述第二天線一一上下對應設置，所述第一電連接結構將所述第一天線與所述第二天線一一對應電連接。

可選地，所述第一電連接結構包括金屬焊線或金屬導電柱，所述第二電連接結構包括金屬焊線或金屬導電柱。

可選地，所述重新布線層包括：

布線介電層，位于所述塑封層遠離所述玻璃基板的表面；