[發明專利]陶瓷材料的燒結控制方法在審
| 申請號： | 201910474967.6 | 申請日： | 2019-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN110590381A | 公開（公告）日： | 2019-12-20 |
| 發明（設計）人： | 林宗立;林致揚;陳龍怡;陳家潔 | 申請（專利權）人： | 睿健邦生醫股份有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/64 | 分類號： | C04B35/64;C04B38/06;C04B38/00 |
| 代理公司： | 11239 北京天平專利商標代理有限公司 | 代理人： | 孫剛 |
| 地址： | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷物件 陶瓷材料 孔隙率 粗胚 孔洞 混合致孔劑 含氧環境 燒結生坯 燒結陶瓷 碳基材料 致孔材料 燒結 孔材料 氧環境 孔劑 制備 陶瓷 調控 | ||
1.一種陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于包含有下列步驟：
S1:制備含有一致孔材料的一致孔劑；
S2:混合該致孔劑與一陶瓷漿料并形成一生坯；
S3:于一無氧環境中以一第一溫度燒結該生坯以形成一陶瓷粗胚；以及
S4:于一含氧環境中以一第二溫度燒結該陶瓷粗胚以形成一陶瓷物件；
其中，該第二溫度低于該第一溫度。
2.如權利要求1所述的陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于，于步驟S1中，該致孔材料為一碳基材料、一礦石、一鹽、一天然纖維或一高分子聚合物，該碳基材料為碳纖維、奈米碳管、石墨烯或膨脹石墨。
3.如權利要求2所述的陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于，于步驟S1中，該碳基材料的形狀為球形、板形、不規則形、長條形或立方體。
4.如權利要求1所述的陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于，于步驟S1中，該致孔材料的尺寸為50nm至400μm。
5.如權利要求1所述的陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于，于步驟S2中，進一步包含有以下子步驟：
S21:依一預定比例混合該致孔劑與該陶瓷漿料以形成一混合原料；以及
S22:利用積層制造技術列印該混合原料以形成該生坯。
6.如權利要求5所述的陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于，于步驟S21中，該致孔劑占該混合原料的預定比例為10％至50％。
7.如權利要求1所述的陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于，于步驟S3中，進一步包含有以下子步驟：
S31:通入一安定氣體至一預定環境中以形成該無氧環境；以及
S32:于該無氧環境中以第一溫度燒結該生坯以形成該陶瓷粗胚。
8.如權利要求7所述的陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于，于步驟S31中，該安定氣體為氮氣，且于步驟S32中，該第一溫度高于600℃。
9.如權利要求1所述的陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于，于步驟S4中，進一步包含有以下子步驟：
S41:通入空氣至一預定環境中以形成該含氧環境；以及
S42:于該含氧環境中以該第二溫度燒結該陶瓷粗胚1至10小時以形成該陶瓷物件，其中該第二溫度介于300℃至600℃。
10.如權利要求1所述的陶瓷材料的燒結控制方法，其特征在于，于步驟S4中，該陶瓷物件的孔隙率為30％至70％。
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