[發(fā)明專利]PCB電路板快速點(diǎn)膠方法

在審

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• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN110124943A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 紹興上虞威拓機(jī)械電子有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00
• 代理公司: 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本發(fā)明公開了PCB電路板快速點(diǎn)膠方法，通過第二輸送帶輸送PCB板，PCB板通過進(jìn)料口進(jìn)入到固定座上，第二氣缸工作，通過伸縮桿帶動推板推動PCB板沿著兩擋板之間的間隙滑動；當(dāng)PCB板到達(dá)第一點(diǎn)膠頭下方時，第一點(diǎn)膠頭對PCB板進(jìn)行點(diǎn)膠，然后繼續(xù)滑動到第一輸送機(jī)構(gòu)的正下方，第三氣缸工作，帶動吸盤下降，將由輸送軌道輸送來的芯片吸住，然后吸盤復(fù)位；該發(fā)明，點(diǎn)膠準(zhǔn)確，導(dǎo)致點(diǎn)膠過程中點(diǎn)膠效果好，并且點(diǎn)膠后，通過使用壓板進(jìn)行擠壓，可快速粘結(jié)固定，粘結(jié)效果好，節(jié)省時間，方便使用，同時具備芯片點(diǎn)膠、芯片蓋點(diǎn)膠、出料一體化，使用更加方便，不要每一步點(diǎn)膠過程都需要更換設(shè)備，比較簡單，投資小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及點(diǎn)膠技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及PCB電路板快速點(diǎn)膠方法。

背景技術(shù)

PCB板是電子元器件電氣連接的提供者，采用PCB板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率，PCB板在生產(chǎn)加工時需要經(jīng)過一系列的步驟，其中就包括對PCB板進(jìn)行焊接、點(diǎn)膠等，而進(jìn)行點(diǎn)膠則需要使用到特定的點(diǎn)膠設(shè)備。

但是，現(xiàn)有的PCB板點(diǎn)膠設(shè)備在使用時仍存在一定缺陷，點(diǎn)膠不夠準(zhǔn)確，導(dǎo)致點(diǎn)膠過程中點(diǎn)膠效果差，并且點(diǎn)膠后，通常是使其自動粘結(jié)固定，時間比較長，粘結(jié)效果差，同時不具備芯片點(diǎn)膠、芯片蓋點(diǎn)膠、出料一體化，使用更加方便的功能，每一步點(diǎn)膠過程都需要更換設(shè)備，比較麻煩，投資大。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供PCB電路板快速點(diǎn)膠方法，解決現(xiàn)有現(xiàn)有點(diǎn)膠設(shè)備點(diǎn)膠不夠準(zhǔn)確，導(dǎo)致點(diǎn)膠過程中點(diǎn)膠效果差，并且點(diǎn)膠后，通常是使其自動粘結(jié)固定，時間比較長，粘結(jié)效果差，同時不具備芯片點(diǎn)膠、芯片蓋點(diǎn)膠、出料一體化，使用更加方便的功能，每一步點(diǎn)膠過程都需要更換設(shè)備，比較麻煩，投資大等技術(shù)問題。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

PCB電路板快速點(diǎn)膠方法，包括以下步驟：

步驟一：通過第二輸送帶輸送PCB板，PCB板通過進(jìn)料口進(jìn)入到固定座上，第二氣缸工作，通過伸縮桿帶動推板推動PCB板沿著兩擋板之間的間隙滑動；

步驟二：當(dāng)PCB板到達(dá)第一點(diǎn)膠頭下方時，第一點(diǎn)膠頭對PCB板進(jìn)行點(diǎn)膠，然后繼續(xù)滑動到第一輸送機(jī)構(gòu)的正下方，第三氣缸工作，帶動吸盤下降，將由輸送軌道輸送來的芯片吸住，然后吸盤復(fù)位，第一伺服電機(jī)正轉(zhuǎn)，通過第一絲桿轉(zhuǎn)動帶動第一滑塊移動，從而帶動吸盤到達(dá)PCB板正上方，然后吸盤下降，將芯片放在PCB板上粘住，然后PCB板滑動到第一壓板正下方，第一氣缸帶動第一壓板對芯片進(jìn)行擠壓，加快粘結(jié)；

步驟三：PCB板滑動到點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的正下方時，第二伺服電機(jī)通過第二絲桿和第二滑塊帶動第二點(diǎn)膠頭左右移動，第三伺服電機(jī)通過第三絲桿帶動第二點(diǎn)膠頭前后移動，可以呈方形對芯片進(jìn)行點(diǎn)膠，然后第二輸送機(jī)構(gòu)將第一輸送帶上的芯片蓋吸住，并放置在芯片上，將其蓋住，最后到達(dá)壓緊機(jī)構(gòu)的下方，第四氣缸通過活塞桿推動連接板下降，從而帶動第二壓板擠壓芯片蓋，加快粘結(jié)；

步驟四：最后通過斜槽滑入到收集箱中進(jìn)行收集。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：操作臺的一側(cè)分別設(shè)置有第一輸送帶和第二輸送帶，所述第一輸送帶用于輸送芯片蓋，所述第二輸送帶用于輸送PCB板，所述第二輸送帶與固定座上開設(shè)的進(jìn)料口連接，所述固定座通過支柱固定安裝在操作臺的頂部中心處，所述固定座的頂部兩側(cè)對稱安裝有兩擋板，所述固定座的一側(cè)通過固定安裝有第二氣缸，所述第二氣缸上的伸縮桿一端固定連接有推板；

所述操作臺的一側(cè)通過支柱固定連接有輸送軌道，所述輸送軌道用于輸送芯片，所述輸送軌道的一側(cè)固定連接有第二支撐架，所述第二支撐架上固定連接有第一點(diǎn)膠頭，所述第二支撐架的一側(cè)設(shè)置有第一輸送機(jī)構(gòu)，所述第一輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)固定連接有第一支撐架，所述第一支撐架上固定連接第一氣缸，所述第一氣缸上伸縮桿的底部固定連接有第一壓板，所述第一支撐架的一側(cè)設(shè)置有點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有第二輸送機(jī)構(gòu)，所述第二輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有壓緊機(jī)構(gòu)；