[發明專利]一種陣列基板、顯示面板及陣列基板制作方法

有效

• 申請號: 201910471565.0
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN110147018B
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 吳曉曉;許喜愛;劉冰萍;李作銀;陳國照
• 申請（專利權）人: 廈門天馬微電子有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/1337;G02F1/1345
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種陣列基板、顯示面板及陣列基板制作方法。該陣列基板包括襯底基板，具有彩膜基板對置設置區和臺階區；配向層，位于彩膜基板對置設置區；導電端子結構，包括多層導電膜層，位于臺階區；至少一個凹槽結構，位于臺階區；其中，凹槽結構至少位于導電端子結構與臺階區邊界之間，臺階區邊界為彩膜基板對置設置區和臺階區的邊界。本發明實施例提供的技術方案可以防止配向層材料蔓延至導電端子結構處，避免配向層材料覆蓋導電端子結構中的導電接觸面，影響導電端子結構的導電能力。

技術領域

本發明實施例涉及顯示面板技術領域，尤其涉及一種陣列基板、顯示面板及陣列基板制作方法。

背景技術

陣列基板包括彩膜基板對置設置區和臺階區，彩膜基板對置設置區包括顯示區，隨著全面屏的發展，沿彩膜基板對置設置區朝向臺階區的方向，顯示區靠近臺階區的邊緣與臺階區背離顯示區的邊緣之間的寬度越來越小，其中，基于COG(Chip On Glass，簡稱COG)封裝技術的顯示裝置，顯示區靠近臺階區的邊緣與臺階區背離顯示區的邊緣之間的寬度小于等于2.4mm，基于COF(Chip On Film，簡稱COF)封裝技術的顯示面板，顯示區靠近臺階區的邊緣與臺階區的邊緣的寬度小于等于1.4mm，為了使顯示裝置具有較窄的邊框，顯示裝置多采用COF封裝技術。

通常情況下，陣列基板的臺階區需要設置導電端子結構，以便將陣列基板內的器件或數據線與外部結構電連接。但是，現有工藝中，用于制作配向層的聚酰亞胺的蔓延能力為1.2mm，即配向層越過顯示區蔓延至臺階區的寬度為1.2mm，大于導電端子結構到顯示區的距離，導致聚酰亞胺材料蔓延至導電端子結構中，覆蓋導電端子結構中的導電接觸面，影響導電端子結構的導電能力。

發明內容

本發明提供一種陣列基板、顯示面板及陣列基板制作方法，以實現避免配向層材料覆蓋導電端子結構中的導電接觸面，影響導電端子結構的導電能力。

第一方面，本發明實施例提供了一種陣列基板，包括：

襯底基板，具有彩膜基板對置設置區和臺階區；

配向層，位于彩膜基板對置設置區；

導電端子結構，包括多層導電膜層，位于臺階區；

至少一個凹槽結構，位于臺階區；

其中，凹槽結構至少位于導電端子結構與臺階區邊界之間，臺階區邊界為彩膜基板對置設置區和臺階區的邊界。

第二方面，本發明實施例還提供了一種顯示面板，該顯示面板包括本發明任意實施例所述的陣列基板。

第三方面，本發明實施例還提供了一種陣列基板的制作方法，包括：

提供一襯底基板，襯底基板具有彩膜基板對置設置區和臺階區；

在臺階區形成導電端子結構以及至少一個凹槽結構；

在彩膜基板對置設置區形成配向層；

其中，凹槽結構至少位于導電端子結構與臺階區邊界之間；臺階區邊界為彩膜基板對置設置區和臺階區的邊界。

本發明實施例提供的陣列基板，通過在導電端子結構與臺階區邊界之間設置凹槽結構，使得配向層材料朝向導電端子結構蔓延時，當配向層材料蔓延至凹槽結構時，會流淌至凹槽結構內并被凹槽結構存儲，從而不會繼續蔓延至導電端子結構的導電接觸面，實現防止配向層覆蓋導電端子結構的導電接觸面的效果。

附圖說明

圖1是現有技術提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖2是圖1沿A1-A1’的剖面圖；

圖3是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖4是圖3沿A2-A2’的剖面圖；