[發明專利]一種陣列基板、顯示面板及陣列基板制作方法

有效

• 申請號: 201910471565.0
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN110147018B
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 吳曉曉;許喜愛;劉冰萍;李作銀;陳國照
• 申請（專利權）人: 廈門天馬微電子有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/1337;G02F1/1345
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種陣列基板，其特征在于，包括：

襯底基板，具有彩膜基板對置設置區和臺階區；

配向層，位于所述彩膜基板對置設置區；

導電端子結構，包括多層導電膜層，位于所述臺階區；

至少一個凹槽結構，位于所述臺階區；

其中，所述凹槽結構至少位于所述導電端子結構與所述臺階區邊界之間，所述臺階區邊界為所述彩膜基板對置設置區和所述臺階區的邊界；

所述導電端子結構的至少一層導電膜層上設置有一導電襯墊；

所述凹槽結構包括第一凹槽結構，所述第一凹槽結構與所述導電端子結構相毗鄰；

位于所述導電襯墊朝向所述襯底基板一側且與所述導電襯墊相鄰的所述導電膜層為第一類導電膜層；所述第一類導電膜層與所述導電襯墊形成有臺階結構；所述第一類導電膜層的面積大于所述導電襯墊的面積。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，包括：所述導電襯墊位于所述導電端子結構的兩相鄰所述導電膜層之間。

3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，

位于所述導電襯墊背離所述襯底基板一側且與所述導電襯墊相鄰的所述導電膜層為第二類導電膜層；所述第二類導電膜層與所述第一類導電膜層具有臺階結構；所述第二類導電膜層的面積小于所述第一類導電膜層的面積。

4.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述導電襯墊包括多個子導電襯墊，相鄰所述子導電襯墊之間具有第一間隙。

5.根據權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述第二類導電膜層包括多個子導電膜層，相鄰所述子導電膜層之間具有第二間隙；

沿垂直于所述襯底基板所在方向上，所述第二間隙與所述第一間隙對應。

6.根據權利要求1-5任一項所述的陣列基板，其特征在于，所述凹槽結構包括第二凹槽結構，沿所述臺階區邊界朝向所述導電端子結構的方向，所述第二凹槽結構與所述導電端子結構之間間隔預設距離。

7.根據權利要求6所述的陣列基板，其特征在于，所述第二凹槽結構呈U字形，且所述導電端子結構位于所述U字形開口內。

8.根據權利要求6所述的陣列基板，其特征在于，所述第二凹槽結構呈封閉環形，所述導電端子結構位于所述封閉環形內。

9.根據權利要求6所述的陣列基板，其特征在于，所述臺階區設置有至少兩個第二凹槽結構時，沿所述臺階區邊界朝向所述導電端子結構的方向，所述至少兩個第二凹槽結構依次排列。

10.根據權利要求6所述的陣列基板，其特征在于，還包括位于所述襯底基板與所述配向層之間的平坦化層；

所述平坦化層位于所述臺階區的區域設置有挖孔結構，所述挖孔結構與所述導電端子結構一一對應，所述導電端子結構的至少一個所述導電膜層位于所述挖孔結構內。

11.根據權利要求10所述的陣列基板，其特征在于，沿垂直于所述襯底基板所在平面的方向上，所述第二凹槽結構的深度小于所述平坦化層的厚度。

12.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述彩膜基板對置設置區還包括位于所述襯底基板和所述配向層之間的像素結構；

所述導電端子結構的所述導電膜層與所述像素結構中的源漏電極層、柵極層、像素電極層以及公共電極層中的至少一層同層設置。

13.根據權利要求12所述的陣列基板，其特征在于，所述彩膜基板對置設置區還包括位于所述襯底基板和所述配向層之間的觸控電極層以及觸控走線層；

所述導電襯墊與所述觸控電極層和/或所述觸控走線層同層設置。