[發(fā)明專利]用于壓力傳感應用的二次成型引線框架組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910471325.0
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN110553760B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設計）人: 尤恩·H·貝爾;戴維·T·布朗;安德魯·C·赫倫
• 申請（專利權(quán)）人: 森薩塔電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L19/00;H01L21/48;H01L23/495
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11258
• 代理人: 林強

本公開涉及用于壓力傳感應用的二次成型引線框架組件。一種形成用于壓力傳感應用的二次成型引線框架組件的過程包括：在執(zhí)行主要二次成型操作之前，夾合引線框架的兩側(cè)，以防止所述引線框架上的線接合區(qū)域上的樹脂溢料。該過程還包括執(zhí)行主要二次成型操作，以形成主要鑄型，該主要鑄型覆蓋所述引線框架在所述引線框架組件的第一側(cè)和第二側(cè)上的選定部分。該主要鑄型在所述引線框架組件的所述第一側(cè)上形成電子腔，以實現(xiàn)微電子機械系統(tǒng)(MEMS)壓力傳感元件與線接合區(qū)域的后續(xù)線接合。該過程還包括執(zhí)行次要二次成型操作以在所述引線框架組件的所述第二側(cè)上形成次要鑄型。該次要鑄型覆蓋引線框架在線接合區(qū)域之下的暴露部分。

技術(shù)領域

本公開涉及引線框架(lead frame)組件，并且具體而言涉及用于壓力傳感應用中的引線框架組件。

背景技術(shù)

帶引線框架的封裝已知是有成本效益的，主要是來自于其高體積密度。引線框架可以用作導體，以電子方式將傳感元件連接到電子設備。線接合(wire bond)作為用于將傳感元件連接到引線框架的方法之一，必須是無污染的且不包括樹脂溢料(resin flash)/溢出。熱固性環(huán)氧樹脂具有與引線框架的良好粘合性，但易于產(chǎn)生樹脂溢料，其中樹脂溢料可通過夾合引線框架的兩側(cè)來防止。雙側(cè)夾合可使線接合表面實現(xiàn)無樹脂區(qū)域，但會導致另一側(cè)不受保護。在一些應用中(例如壓差傳感應用中)，當暴露在諸如廢氣或腐蝕性介質(zhì)之類的惡劣環(huán)境中時，不受保護的引線框架可能會受到攻擊。引線框架直接暴露于這樣的介質(zhì)而沒有額外的保護性特征或不同的過程，可能會根據(jù)應用環(huán)境而限制產(chǎn)品的使用。因此，需要一種過程，該過程不僅提供了對引線框架上的線接合焊盤(pad)的保護以防止樹脂溢料/溢出，而且還提供了對引線框架的另一側(cè)的保護，尤其是對于可能暴露于惡劣環(huán)境的引線框架。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)一個實施例，公開了一種形成二次成型(overmold)引線框架組件的過程。該過程包括：在對包括引線框架的引線框架組件執(zhí)行主要二次成型操作之前，夾合引線框架的兩側(cè)，以在主要二次成型操作期間防止引線框架上的線接合區(qū)域上的樹脂溢料。該過程還包括執(zhí)行主要二次成型操作，以形成主要鑄型，該主要鑄型覆蓋引線框架在引線框架組件的第一側(cè)上的第一部分和引線框架在引線框架組件的第二側(cè)上的第二部分。該主要鑄型在引線框架組件的第一側(cè)上形成電子腔，以實現(xiàn)微電子機械系統(tǒng)(MEMS)壓力傳感元件與線接合區(qū)域的后續(xù)線接合。該過程還包括執(zhí)行次要二次成型操作以在引線框架組件的第二側(cè)上形成次要鑄型。次要鑄型覆蓋引線框架在線接合區(qū)域之下的暴露部分。

本公開的過程解決了在成型過程期間，熱固性環(huán)氧樹脂具有樹脂溢料覆蓋引線框架的趨勢的問題，包括使MEMS壓力傳感元件與引線框架線接合的線接合區(qū)域。線接合區(qū)域應清潔樹脂溢料，以防止MEMS壓力傳感元件與線接合區(qū)域之間的線接合部被升起。在成型過程期間，引線框架的雙側(cè)夾合可以保護引線框架的頂側(cè)上的線接合區(qū)域不受樹脂溢料的影響，但可能導致引線框架底側(cè)的暴露，當?shù)讉?cè)暴露于惡劣環(huán)境時，這可能會有問題。次要二次成型過程保護引線框架的暴露底側(cè)，從而使壓力傳感封裝能夠用于各種應用環(huán)境，包括惡劣環(huán)境。

根據(jù)另一實施例，公開了一種用于壓力傳感應用的二次成型引線框架組件。該二次成型引線框架組件包括引線框架，該引線框架包括線接合區(qū)域。主要鑄型覆蓋引線框架在引線框架組件的第一側(cè)上的第一部分和引線框架在引線框架組件的第二側(cè)上的第二部分。該主要鑄型在引線框架組件的第一側(cè)上形成電子腔，該電子腔被配置為容納MEMS壓力傳感元件以與線接合區(qū)域進行線接合。該二次成型引線框架組件還包括次要鑄型，該次要鑄型在引線框架組件的第二側(cè)上上覆主要鑄型。該次要鑄型覆蓋引線框架在線接合區(qū)域之下的暴露部分。