[發明專利]鋁箔基板鍍膜方法

在審

• 申請號: 201910465093.8
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN110016701A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 丁保美
• 申請（專利權）人: 丁保美
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;C25D5/44;C25D3/38;C25D3/30;C23G1/22;C23F3/03
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 鄭學偉;葉利軍

本發明公開了一種鋁箔基板鍍膜方法，適于在所鋁箔基板表面形成銅膜或錫膜，包括：提供鋁箔基板；利用堿性除油劑對所述鋁箔基板進行堿性除油處理；對堿性除油后所述鋁箔基板進行水洗；利用化學拋光液對堿性除油后的所述鋁箔基板進行化學拋光處理；對化學拋光后所述鋁箔基板進行水洗；將所述鋁箔基板置于預浸溶液中進行預浸處理；將預浸處理后的所述鋁基板置于電鍍液中，在所述鋁基板的待鍍表面進行電鍍銅或電鍍錫。根據本發明實施例提供的鋁箔基板鍍膜方法，工藝簡單，生產加工成本低，同時，能夠達到鍍層與鋁箔基板之間高強度的結合力，滿足電路板的性能要求。

技術領域

本發明涉及金屬鍍膜技術領域，尤其涉及一種鋁箔基板鍍膜方法。

背景技術

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

近年來，為了降低電路板成本，業內提出了采用在鋁箔基板上鍍一層銅膜，以此來替代傳統的銅箔基板，由于鋁的成本相對于銅而言要低得多，因此，可大幅度降低成本。

然而，在鋁箔基板表面鍍銅膜是非常困難的，其主要原因：①鋁是一種化學性質比較活潑的金屬，在大氣中易生成一層薄而致密的氧化膜，即使在剛剛除去氧化膜的新鮮表面上，也會重新生成氧化膜，嚴重影響鍍層與基體的結合力。②鋁的電極電位很低，極易失去電子，當浸入鍍液時，能與多種金屬離子發生置換反應，析出的金屬與鋁表面形成接觸鍍層。這種接觸性鍍層疏松粗糙，與基體的結合力強度差，嚴重影響了鍍層與基體的結合力。③鋁屬于兩性金屬，在酸、堿溶液中都不穩定，往往使鍍膜過程復雜化。由此可知，要在鋁及鋁合金制品上得到良好的鍍層，最關鍵的就是結合力問題，而結合力取決于鍍膜前處理。因此，對于鋁及其合金來說，鍍前處理是十分重要的。

相關技術中，公開了一種鋁箔基板鍍銅方法，浸蝕→第一次浸鋅→硝酸退除→第二次浸鋅→預鍍銅→預鍍銅，也即是，在前處理采用浸鋅處理(業內稱之為“浸鋅法”)，當然，類似的還有“浸鎳法”，這種前處理方式，極其繁瑣，工序復雜，而且，這種具有銅膜的鋁箔基板應用于電路板時，由于具有浸鋅層和/或浸鋅層，所以，給電路板制作電路圖形造成了困難。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的目的在于提出一種鋁箔基板鍍膜方法。

為實現上述目的，根據本發明實施例的鋁箔基板鍍膜方法，適于在所鋁箔基板表面形成銅膜或錫膜，包括：

提供鋁箔基板；

利用堿性除油劑對所述鋁箔基板進行堿性除油處理；

對堿性除油后所述鋁箔基板進行水洗；

利用化學拋光液對堿性除油后的所述鋁箔基板進行化學拋光處理；

對化學拋光后所述鋁箔基板進行水洗；

將所述鋁箔基板置于預浸溶液中進行預浸處理；

將預浸處理后的所述鋁基板置于電鍍液中，在所述鋁基板的待鍍表面進行電鍍銅或電鍍錫。

根據本發明實施例提供的鋁箔基板鍍膜方法，先進行堿性除油處理，再進行化學拋光及預浸處理，最后，在進行電鍍銅或電鍍錫，如此，其簡化工藝，降低生產加工成本，同時，能夠達到鍍層與鋁箔基板之間高強度的結合力，滿足電路板的性能要求。

另外，根據本發明上述實施例的鋁箔基板鍍膜方法還可以具有如下附加的技術特征：

根據本發明的一個實施例，所述堿性除油劑包括以下重量份數的組分：

根據本發明的一個實施例，所述化學拋光液包括以下重量份數的組分：