[發(fā)明專利]鋁箔基板鍍膜方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910465093.8 | 申請日： | 2019-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN110016701A | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 丁保美 | 申請（專利權(quán)）人： | 丁保美 |
| 主分類號： | C25D7/06 | 分類號： | C25D7/06;C25D5/44;C25D3/38;C25D3/30;C23G1/22;C23F3/03 |
| 代理公司： | 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 44228 | 代理人： | 鄭學偉;葉利軍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鋁箔基板 堿性除油 鍍膜 預(yù)浸 鋁基板 化學拋光處理 電路板 化學拋光液 堿性除油劑 表面形成 化學拋光 生產(chǎn)加工 性能要求 電鍍銅 電鍍錫 電鍍液 結(jié)合力 鍍層 銅膜 錫膜 | ||
1.一種鋁箔基板鍍膜方法，適于在所鋁箔基板表面形成銅膜或錫膜，其特征在于，包括：
提供鋁箔基板；
利用堿性除油劑對所述鋁箔基板進行堿性除油處理；
對堿性除油后所述鋁箔基板進行水洗；
利用化學拋光液對堿性除油后的所述鋁箔基板進行化學拋光處理；
對化學拋光后所述鋁箔基板進行水洗；
將所述鋁箔基板置于預(yù)浸溶液中進行預(yù)浸處理；
將預(yù)浸處理后的所述鋁基板置于電鍍液中，在所述鋁基板的待鍍表面進行電鍍銅或電鍍錫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁箔基板鍍膜方法，其特征在于，所述堿性除油劑包括以下重量份數(shù)的組分：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁箔基板鍍膜方法，其特征在于，所述化學拋光液包括以下重量份數(shù)的組分：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁箔基板鍍膜方法，其特征在于，當在所述鋁箔基板表面鍍銅膜時，所述預(yù)浸溶液包括以下重量份數(shù)的組分：
焦磷酸銅 1-5重量份；
焦磷酸鉀 1-15重量份；
所述電鍍液包括以下重量份數(shù)的組分：
焦磷酸銅 5-15重量份；
焦磷酸鉀 15-30重量份；
第二添加劑 3-6重量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁箔基板鍍膜方法，其特征在于，當在所述鋁箔基板表面鍍錫膜時，所述預(yù)浸溶液包括以下重量份數(shù)的組分：
硫酸亞錫 3-7重量份；
硫酸 30-70重量份；
所述電鍍液包括以下重量份數(shù)的組分：
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁箔基板鍍膜方法，其特征在于，所述化學拋光處理時的溫度為80-120℃，時間為2-10min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁箔基板鍍膜方法，其特征在于，所述電鍍銅時的溫度為30-50℃，電流密度為0.5-2.5A/m2，所述電鍍錫時的溫度為18-25℃，電流密度為1.0-2.0A/m2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁箔基板鍍膜方法，其特征在于，還包括：
對電鍍銅或電鍍錫后的鋁箔基板進行先水洗后再進行抗氧化處理。
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