[發明專利]一種采用真空離子鍍工藝方法實現鍍層全覆蓋的接地帶在審
| 申請號： | 201910462029.4 | 申請日： | 2019-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN110144549A | 公開（公告）日： | 2019-08-20 |
| 發明（設計）人： | 謝華;侯濤;張照宇;張婷 | 申請（專利權）人： | 沈陽富創精密設備有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/14 | 分類號： | C23C14/14;C23C14/32 |
| 代理公司： | 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞魯江 |
| 地址： | 110000 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基材 擴散層 全覆蓋 鍍層 真空離子鍍 薄片基材 接地帶 表面鍍膜 外圍 外表面鍍層 使用壽命 鍍膜層 結合力 鍍膜 六面 裸露 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種采用真空離子鍍工藝方法實現鍍層全覆蓋的接地帶，其特征在于，
接地帶具有基材，在基材外圍形成擴散層，在擴散層外圍設有鍍膜層。
2.根據權利要求1所述的一種采用真空離子鍍工藝方法實現鍍層全覆蓋的接地帶，其特征在于，
加工方法包括如下步驟：
(1)通過真空離子鍍工藝方法在薄片基材表面鍍膜；
(2)鍍膜實現薄片基材六面全覆蓋，無裸露；
(3)表面鍍膜層與基材之間產生擴散層。
3.根據權利要求2所述的一種采用真空離子鍍工藝方法實現鍍層全覆蓋的接地帶，其特征在于，
所述第(1)步驟中基材可以是鎳、鎳合金，不銹鋼金屬，基材的厚度0.02mm≤1.0mm。
4.根據權利要求2所述的一種采用真空離子鍍工藝方法實現鍍層全覆蓋的接地帶，其特征在于，
所述第(1)步驟，采用真空離子鍍工藝方法在基材表面沉積鋁。
5.根據權利要求2所述的一種采用真空離子鍍工藝方法實現鍍層全覆蓋的接地帶，其特征在于，
基材最薄的四壁無裸露，基材外表面鍍層完全覆蓋，通過掃描電鏡方法確認，鍍膜層厚≤200μm。
6.根據權利要求2所述的一種采用真空離子鍍工藝方法實現鍍層全覆蓋的接地帶，其特征在于，
鍍膜層與基材產生擴散層，通過掃描電鏡方法確認，擴散層厚度在5μm～30μm之間。
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