[發明專利]防止麥克風功能不良的生產工藝

有效

• 申請號: 201910461489.5
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN110139501B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 邵雪琴
• 申請（專利權）人: 蘇州維信電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 姚煒煒

本發明涉及柔性線路板技術領域，更具體地，涉及一種防止麥克風功能不良的生產工藝，其在印刷電路板組裝過程中，采用兩層以上非閉合環形結構對麥克風元件進行錫膏印刷焊接，每層所述非閉合環形結構的圓心相同且半徑不同，相鄰兩層非閉合環形結構的斷開處所在的半徑延長線不重合。本發明的防止麥克風功能不良的生產工藝在印刷電路板組裝過程中采用多層非閉合環形結構焊接麥克風元件，由于各層的非閉合環形結構的斷開處錯開設置，當焊接麥克風元件時，各層會相互彌補使之形成閉環，從而避免由于斷環引起的麥克風元件功能不良的問題，改善麥克風元件由于傳統焊接后斷環引起的在線路板上形成聲音泄漏的現象，從而提高了電子產品的穩定性。

技術領域

本發明涉及柔性線路板技術領域，更具體地，涉及一種防止麥克風功能不良的生產工藝。

背景技術

麥克風元件，以下簡稱MIC元件，為通訊產品中常用的元器件，使用Surface MountTechnology(以下簡稱SMT)工藝完成組裝。在SMT工藝中，經常出現因SMT工藝局限性導致功能不良。由于正常印刷鋼網無法做一個閉環的圓，除非另外在斷開的區域增加錫，但成本非常高，因此，錫膏印刷必須由至少兩個斷開的半圓環組成，故導致印刷出來的錫膏不能形成閉環，在錫膏斷環處及其周圍，容易形成焊接后的斷環，從而影響MIC元件功能。

現行的SMT工藝致使的MIC元件的功能不良問題，使得整個SMT業界投入了大量昂貴的檢測設備以及人力進行檢驗，但仍然有斷環的問題流出至終端客戶，造成了不可估量的損失。

發明內容

本發明提供一種防止麥克風功能不良的生產工藝，改善麥克風元件由于傳統焊接后斷環引起的在線路板上形成聲音泄漏的現象，從而提高電子產品的穩定性。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

提供一種防止麥克風功能不良的生產工藝，在印刷電路板組裝過程中，采用兩層以上非閉合環形結構對麥克風元件進行錫膏印刷焊接，每層所述非閉合環形結構的圓心相同且半徑不同，相鄰兩層非閉合環形結構的斷開處所在的半徑延長線不重合。

優選地，在印刷電路板組裝過程中，采用雙層非閉合環形結構對麥克風元件進行錫膏印刷焊接。

優選地，所述印刷電路板組裝過程包括以下步驟：

S1、根據要求拿取需要印刷的柔性線路板，固定于印刷夾具上；

S2、將用于印刷的錫膏添加到印刷模板上；

S3、將固定于印刷夾具上的柔性線路板放入錫膏印刷機，并通過所述印刷模板將錫膏印刷在柔性線路板的麥克風焊盤上；

S4、將印刷錫膏后的柔性線路板連同印刷夾具放入SPI設備，對錫膏的體積、面積、高度及印刷位置進行檢驗；

S5、將經過SPI設備檢驗合格的柔性線路板放入元器件貼裝設備，把需要焊接的麥克風元件通過所述元器件貼裝設備貼裝于對應的所述麥克風焊盤位置處；

S6、將貼裝好麥克風元件的柔性線路板放入AOI設備進行麥克風貼裝品質的檢驗；

S7、將經過AOI設備檢驗合格的柔性線路板放入回流爐，通過錫膏回流焊接把所述麥克風焊盤和麥克風元件焊接在一起。

優選地，在步驟S2中，用于印刷的所述錫膏包括錫粉和助焊劑，所述錫粉含量為88.75％、助焊劑含量為11.25％。

優選地，在步驟S7的所述錫膏回流焊接中，氧氣含量≤900PPM，溫度在130-200℃階段的加熱時間為90-110秒，溫度在200-217℃階段的加熱時間為15-25秒，溫度在217℃以上的加熱時間為50-60秒，回流峰值溫度為235-240℃，升溫斜率≤2℃/S。