[發(fā)明專利]防止麥克風(fēng)功能不良的生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910461489.5
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN110139501B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邵雪琴
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州維信電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 姚煒煒

1.一種防止麥克風(fēng)功能不良的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在印刷電路板組裝過程中，在同一水平面上對麥克風(fēng)元件焊接兩圈以上帶有開口的環(huán)形結(jié)構(gòu)，且所述帶有開口的環(huán)形結(jié)構(gòu)采用錫膏印刷焊接，每圈所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的圓心相同且半徑不同，相鄰兩圈所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的開口的中心點所處的半徑延長線不重合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止麥克風(fēng)功能不良的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在印刷電路板組裝過程中，在同一水平面上對麥克風(fēng)元件焊接兩圈帶有開口的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止麥克風(fēng)功能不良的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述印刷電路板組裝過程包括以下步驟：

S1、根據(jù)要求拿取需要印刷的柔性線路板，固定于印刷夾具上；

S2、將用于印刷的錫膏添加到印刷模板上；

S3、將固定于印刷夾具上的柔性線路板放入錫膏印刷機，并通過所述印刷模板將錫膏印刷在柔性線路板的麥克風(fēng)焊盤上；

S4、將印刷錫膏后的柔性線路板連同印刷夾具放入SPI設(shè)備，對錫膏的體積、面積、高度及印刷位置進行檢驗；

S5、將經(jīng)過SPI設(shè)備檢驗合格的柔性線路板放入元器件貼裝設(shè)備，把需要焊接的麥克風(fēng)元件通過所述元器件貼裝設(shè)備貼裝于對應(yīng)的所述麥克風(fēng)焊盤位置處；

S6、將貼裝好麥克風(fēng)元件的柔性線路板放入AOI設(shè)備進行麥克風(fēng)貼裝品質(zhì)的檢驗；

S7、將經(jīng)過AOI設(shè)備檢驗合格的柔性線路板放入回流爐，通過錫膏回流焊接把所述麥克風(fēng)焊盤和麥克風(fēng)元件焊接在一起。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止麥克風(fēng)功能不良的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在步驟S2中，用于印刷的所述錫膏包括錫粉和助焊劑，所述錫粉含量為88.75％、助焊劑含量為11.25％。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止麥克風(fēng)功能不良的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在步驟S7的所述錫膏回流焊接中，氧氣含量≤900ppm，溫度在130-200℃階段的加熱時間為90-110秒，溫度在200-217℃階段的加熱時間為15-25秒，溫度在217℃以上的加熱時間為50-60秒，回流峰值溫度為235-240℃，升溫斜率≤2℃/s。