[發明專利]微電極膜片的制備方法在審
| 申請號: | 201910458492.1 | 申請日: | 2019-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN110143569A | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發明(設計)人: | 李凡;陳江博 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | B81C1/00 | 分類號: | B81C1/00;A61B5/04;A61N1/04 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張天舒 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微電極 基底 膜片 制備 生物體 基底分離 生物電極 生長 | ||
本發明提供一種微電極膜片的制備方法,屬于生物電極技術領域,其可解決采用現有的微電極膜片制備方法形成的微電極與生物體接觸的緊密度低的不足。本發明微電極膜片的制備方法,包括:在臨時基底上形成至少一個凹槽;在凹槽中形成微電極植晶;利用微電極植晶在凹槽中生長形成微電極;使第一基底與臨時基底具有凹槽的一側接觸;使微電極和臨時基底分離,以將微電極轉移至第一基底上。
技術領域
本發明涉及生物電極技術領域,具體地,涉及一種微電極膜片的制備方法。
背景技術
微電極膜片一般包括基底和設置在基底上的微電極,微電極是一種微型化電極,其為至少在一維尺度上不大于200μm的電極。微電極由于尺寸小而具有一些常規電極無法比擬的性質,如具有電流密度高、響應速度快、信噪比高等特點。因此,其越來越被廣泛的應用于生物體(如,人、動物的組織、器官)的檢測、刺激等生物領域。
采用微電極膜片檢測、刺激生物體的基本原理為:將微電極膜片貼在生物體上,使其中的微電極與生物體接觸,采集裝置通過微電極采集生物體的電信號(電壓),以實現對生物體的檢測;以及,刺激裝置通過微電極向生物體輸出刺激信號(電流),以實現對生物體的刺激。
微電極膜片的微電極與生物體的有效接觸面積(當微電極膜片與生物體接觸時,微電極表面能與生物體接觸的部分的面積比)對最終的檢測結果、刺激結果有很大的影響,例如,當刺激裝置輸出相同的刺激信號,上述面積比越大,則生物體受到的刺激信號越強。因此,為了保證最終檢測、刺激結果的準確性,微電極的形狀最好是與生物體的形狀、具體的應用場景相適應的形狀。然而,生物體的形狀千差萬別,且應用場景多種多樣,故微電極的形狀需要多種。
雖然,參見圖1a、1b,目前微電極的形狀包括針狀、柱狀、納米草以及多孔狀等,但是形成這些微電極的微電極膜片制備工藝各不相同,即目前形成多種不同形狀的微電極的制備工藝比較復雜。
發明內容
本發明至少部分解決現有的形成多種不同形狀的微電極的制備工藝復雜的問題,提供了一種工藝簡單的微電極膜片的制備方法。
解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種微電極膜片的制備方法,包括:
在臨時基底上形成至少一個凹槽;
在所述凹槽中形成微電極植晶;
利用所述微電極植晶在所述凹槽中生長形成微電極;
使第一基底與所述臨時基底具有所述凹槽的一側接觸;
使所述微電極和所述臨時基底分離,以將所述微電極轉移至所述第一基底上。
可選地,所述臨時基底為硅基底,所述微電極植晶包括摻硼金剛石,所述第一基底包括聚酰亞胺。
可選地,所述在臨時基底上形成至少一個凹槽,包括:
通過構圖工藝在所述臨時基底上形成第一刻蝕阻擋層,所述第一刻蝕阻擋上的開口對應預定形成所述凹槽的位置;
用刻蝕液對所述臨時基底進行刻蝕,以在所述臨時基底上形成所述凹槽。
可選地,所述用刻蝕液對所述臨時基底刻蝕進行刻蝕,包括:對所述臨時基底進行各向同性刻蝕。
可選地,所述對所述臨時基底進行各向同性刻蝕,包括:將所述臨時基底置于所述刻蝕液中,且在所述臨時基底刻蝕過程中攪拌所述刻蝕液。
可選地,所述開口為圓形。
可選地,所述在所述凹槽中形成微電極植晶,包括:
在所述臨時基底上具有所述凹槽的一側形成微電極植晶層,將所述微電極植晶層上位于所述凹槽之外的微電極植晶刻蝕掉。
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