[發(fā)明專利]一種紅外吸收薄膜結(jié)構(gòu)及制作方法及其電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910457839.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110137275B | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李俊杰;傅劍宇;高建峰;周娜;王桂磊;李永亮;楊濤;李俊峰;王文武 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L31/0216 | 分類號(hào): | H01L31/0216;H01L31/0236;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京知迪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11628 | 代理人: | 王勝利 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 紅外 吸收 薄膜 結(jié)構(gòu) 制作方法 及其 電子設(shè)備 | ||
本發(fā)明提出了一種紅外吸收薄膜結(jié)構(gòu)及制作方法及其電子設(shè)備,包括:紅外吸收敏感材料;鈍化和紅外吸收層,形成在紅外吸收敏感材料上方;金屬層,形成在鈍化層和紅外吸收層上方,其中,金屬層表面為納米針狀結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在基于現(xiàn)有的微電子制造技術(shù),基于特殊的薄膜生長(zhǎng)及刻蝕方法最終在常用的紅外吸收敏感材料表面形成納米結(jié)構(gòu)提高紅外吸收率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,具體地,涉及一種紅外吸收薄膜結(jié)構(gòu)及其制作方法及包括該結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
研究人員針對(duì)各種具有紅外光吸收能力的材料廣泛開展了研究工作,以期提高紅外器件的性能。黑硅、金黑等因呈現(xiàn)出特殊的尺寸效應(yīng)和表面效應(yīng)而被認(rèn)為是提高紅外器件性能的一種有效材料進(jìn)而受到關(guān)注。這其中,黑硅由于具有陷光效應(yīng)而被作為吸光材料廣泛研究與應(yīng)用,但受限于其與身俱來的硅基材料特性,黑硅僅在很窄的短波范圍內(nèi)具有高吸收能力,難以滿足物質(zhì)長(zhǎng)波段探測(cè)的需求。金黑納米結(jié)構(gòu)雖然可以在很寬的波段范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高吸收,但其制備工藝極其嚴(yán)苛復(fù)雜,需要依賴昂貴的設(shè)備,且所得的金黑結(jié)構(gòu)易碎、粘附力差,難以與常規(guī)微加工工藝兼容,繼而限制了其在紅外器件中的應(yīng)用。
綜上所述,為了提高紅外器件的性能以及拓寬其應(yīng)用范圍,目前急需一種具有寬光譜高吸收能力,且制備流程簡(jiǎn)單、不依賴于高端設(shè)備、工藝兼容性好的紅外光吸收結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的至少部分地在于提供一種半導(dǎo)體器件及其制作方法以及包括該半導(dǎo)體的電子設(shè)備以解決上述問題。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供一種紅外吸收薄膜結(jié)構(gòu),包括:紅外吸收敏感材料;鈍化和紅外吸收層,形成在紅外吸收敏感材料上方;金屬層,形成在鈍化層和紅外吸收層上方,其中,金屬層表面為納米針狀結(jié)構(gòu)。
該紅外吸收薄膜結(jié)構(gòu)中的納米結(jié)構(gòu)可以增加表面對(duì)于光的限制作用,因?yàn)楣馊肷溥M(jìn)含納米結(jié)構(gòu)的表面會(huì)增加表面光的限制作用,光在表面經(jīng)納米結(jié)果多次反射和吸收,相對(duì)鏡面較高的全反射而已,增加了對(duì)光的限制。
進(jìn)一步地,所述紅外吸收敏感材料為氧化釩或非晶硅。
進(jìn)一步地,所述鈍化和紅外吸收層可以為一層結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步地,所述鈍化和紅外吸收層可以為二層結(jié)構(gòu),具體為設(shè)置在所述紅外吸收敏感材料上方的紅外吸收層,以及設(shè)置在所述紅外吸收層上方鈍化層。
進(jìn)一步地,所述金屬層材料為Mo、W或Ti其中的一種或由它們組成的合金材料。
進(jìn)一步地,所述金屬層的厚度為1nm至1000nm。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供一種紅外吸收薄膜結(jié)構(gòu)的制造方法,包括:提供紅外吸收敏感材料;在所述紅外吸收敏感材料上方形成鈍化和紅外吸收層;在所述鈍化和紅外吸收層上方形成金屬層;等離子體刻蝕所述金屬層表面,使所述金屬層表面產(chǎn)生和局部微觀損傷;使用溶液處理所述金屬層表面,使所述金屬層表面形成納米針狀結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步地,使用常溫磁控濺射或ALD方法形成所述金屬層。
進(jìn)一步地,所述金屬層的厚度在1nm至1000nm范圍內(nèi)。
進(jìn)一步地,使用含高O2/F比的氣體進(jìn)行等離子刻蝕所述金屬層。
進(jìn)一步地,所述高O2/F比的氣體為O2/SF6,其中,SF6占總氣體流量比的3%至50%。
進(jìn)一步地,所述溶液包括由稀釋的硫酸、雙氧水、氫氟酸三種溶液混合形成的混合溶液。
進(jìn)一步地,所述混合溶液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%至10%。
進(jìn)一步地,所述混合溶液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%,其中,所述硫酸質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%,所述雙氧水質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%,所述氫氟酸質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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