[發明專利]治具及貼裝設備

有效

• 申請號: 201910457095.2
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN110167270B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 黃祥纮;廖經皓
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本發明涉及一種治具及貼裝設備，該治具包括：托板，具有支撐面以及設置在所述支撐面上的內凹結構；其中，所述支撐面用于支撐放置軟板；所述內凹結構與所述軟板的待切割位置相對，以避免切割軟板時，損傷所述支撐面；填充塊，可拆卸地安裝在所述內凹結構內，并與所述支撐面平齊。本發明提供的治具，可以利用填充塊填充內凹結構，且支撐塊與支撐面平齊，這樣軟板與內凹結構相對的區域便不會向內凹結構內凹陷，保障了軟板的平整度，降低因軟板不平整而導致少錫、貼裝傾斜或者是錫膏溢流等問題出現的概率，提高貼裝良品率。

技術領域

本發明涉及人臉識別技術領域，特別是涉及一種治具及貼裝設備。

背景技術

在人臉識別模塊的制程中有一段是SMT流程(SMT為Surface MountingTechnology的縮寫，中文名稱為表面貼焊技術)，該流程主是先在治具平臺上鋪設軟板，再通過錫膏網板在軟板上設置錫膏，然后通過回流焊等方式在軟板上貼裝相應器件，最后還需要對軟板進行鐳射切割，將大塊軟板分割成若干小塊。在實際生產中，經常會出現具有貼裝傾斜、少錫或者錫膏溢流等問題的不良品，造成了嚴重的浪費。

發明內容

基于此，有必要針對軟板在SMT流程中經常會出現貼裝傾斜、少錫或者錫膏溢流等不良品的問題，提供一種治具及貼裝設備。

針對這一問題，發明人經過逐步排查發現：治具平臺上通常會設置相應的避讓孔或避讓槽來對鐳射切割進行避讓，以避免激光切割到治具平臺，而設計這些避讓孔或避讓槽時通過會將鐳射切割的誤差等因素考慮在內，所以避讓孔或避讓槽開設寬度都比較大，正是這個原因導致軟板在SMT流程中出現變形不平整，并最終導致了貼裝傾斜、少錫或者錫膏溢流等問題的出現。

對此，本發明提供了一種治具，該治具包括：托板，具有支撐面以及設置在所述支撐面上的內凹結構；其中，所述支撐面用于支撐放置軟板；所述內凹結構與所述軟板的待切割位置相對，以避免切割軟板時，損傷所述支撐面；填充塊，可拆卸地安裝在所述內凹結構內，并與所述支撐面平齊。

進一步的，所述內凹結構由所述支撐面貫穿至所述托板的底面，其中，所述托板的底面為所述托板遠離所述支撐面的表面。

進一步的，所述治具還包括基板，所述填充塊設置在所述基板上，所述填充塊能夠從所述底面置入或退出所述內凹結構；所述填充塊置入所述內凹結構時，所述基板能夠與所述托板抵接，且所述基板與所述托板抵接時，所述填充塊遠離所述基板的表面與所述支撐面平齊。

進一步的，所述內凹結構具有引導部，以方便所述填充塊進入所述內凹結構內。

進一步的，所述內凹結構為梯形孔，且在由所述支撐面至所述底面的方向上，所述梯形孔的橫截面面積逐漸增大。

進一步的，所述填充塊包括梯形部，所述梯形部與所述梯形孔匹配，使得所述梯形部遠離所述基板的表面與所述支撐面平齊，所述梯形部的側面與所述梯形孔的側面貼合在一起。

進一步的，所述填充塊還包括支撐部，設置在所述梯形部和所述基板之間，且所述梯形部在所述基板上的投影覆蓋所述支撐部在所述基板上的投影。

進一步的，所述內凹結構為階梯孔，在由支撐面至底面的方向上，所述階梯孔包括依次設置的第一孔和第二孔，其中第一孔的橫截面尺寸小于第二孔的橫截面尺寸，且所述基板與所述托板抵接時，第二孔的孔壁與填充塊之間具有間隙。

一種貼裝設備，包括如上任意一項所述的治具。

進一步的，所述貼裝設備還包括驅動機構，用于驅動所述托板和所述基板相背或相對運動，以便使所述基板上的填充塊進入或退出所述托板上的內凹結構。

本實用新型提供的治具，可以利用填充塊填充內凹結構，且支撐塊與支撐面平齊，這樣軟板與內凹結構相對的區域便不會向內凹結構內凹陷，保障了軟板的平整度，降低因軟板不平整而導致少錫、貼裝傾斜或者是錫膏溢流等問題出現的概率，提高貼裝良品率。