[發明專利]治具及貼裝設備有效
| 申請號: | 201910457095.2 | 申請日: | 2019-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN110167270B | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發明(設計)人: | 黃祥纮;廖經皓 | 申請(專利權)人: | 業成科技(成都)有限公司;業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司: | 成都希盛知識產權代理有限公司 51226 | 代理人: | 楊冬梅;張行知 |
| 地址: | 611730 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝設 | ||
1.一種治具,其特征在于,包括:
托板,具有支撐面、底面以及設置在所述支撐面上的內凹結構;其中,所述支撐面用于支撐放置軟板,所述內凹結構與所述軟板的待切割位置相對,所述底面為所述托板遠離所述支撐面的表面,所述內凹結構由所述支撐面貫穿至所述底面;
填充塊,可拆卸地安裝在所述內凹結構內,并與所述支撐面平齊。
2.根據權利要求1所述的治具,其特征在于,所述內凹結構和所述填充塊的個數均為多個,所述治具還包括基板,各所述填充塊均設置在所述基板上,所述填充塊與所述內凹結構一一對應,以便一次性將所有的所述填充塊從所述底面置入或退出與各所述填充塊相對應的所述內凹結構。
3.根據權利要求1所述的治具,其特征在于,所述治具還包括基板,所述填充塊設置在所述基板上,所述填充塊能夠從所述底面置入或退出所述內凹結構;所述填充塊置入所述內凹結構時,所述基板能夠與所述托板抵接,且所述基板與所述托板抵接時,所述填充塊遠離所述基板的表面與所述支撐面平齊。
4.根據權利要求3所述的治具,其特征在于,所述內凹結構具有引導部,以方便所述填充塊進入所述內凹結構內,其中,所述引導部為一段梯形孔,在由所述支撐面至底面的方向上,所述梯形孔的橫截面面積逐漸增大。
5.根據權利要求4所述的治具,其特征在于,所述內凹結構為梯形孔,且在由所述支撐面至所述底面的方向上,所述梯形孔的橫截面面積逐漸增大。
6.根據權利要求5所述的治具,其特征在于,所述填充塊包括梯形部,所述梯形部與所述梯形孔匹配,使得所述梯形部遠離所述基板的表面與所述支撐面平齊,所述梯形部的側面與所述梯形孔的側面貼合在一起。
7.根據權利要求6所述的治具,其特征在于,所述填充塊還包括支撐部,設置在所述梯形部和所述基板之間,且所述梯形部在所述基板上的投影覆蓋所述支撐部在所述基板上的投影。
8.根據權利要求3所述的治具,其特征在于,所述內凹結構為階梯孔,在由支撐面至底面的方向上,所述階梯孔包括依次設置的第一孔和第二孔,其中第一孔的橫截面尺寸小于第二孔的橫截面尺寸,且所述基板與所述托板抵接時,第二孔的孔壁與填充塊之間具有間隙。
9.一種貼裝設備,其特征在于,包括如權利要求1-8任意一項所述的治具。
10.根據權利要求9所述的貼裝設備,其特征在于,所述貼裝設備還包括驅動機構,用于驅動所述治具的托板和所述治具的基板相背或相對運動,以便使所述基板上的填充塊進入或退出所述托板上的內凹結構。
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