[發(fā)明專利]一種導(dǎo)熱件及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910456489.6 | 申請日: | 2019-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN112015249A | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李龍雨;蔡明;黃學(xué)龍 | 申請(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 馮艷蓮 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)熱 電子設(shè)備 | ||
本申請?zhí)峁┝艘环N導(dǎo)熱件及電子設(shè)備,導(dǎo)熱件包括:殼體,具有內(nèi)層和外層,所述內(nèi)層圍成有空腔,所述外層包裹于所述內(nèi)層的外圍;毛細(xì)結(jié)構(gòu),設(shè)置于所述空腔內(nèi),并與所述殼體抵接;冷卻液,位于所述空腔內(nèi);其中,所述內(nèi)層與所述外層的材質(zhì)不同,且所述外層的材料密度低于所述內(nèi)層的材料密度。本申請?zhí)峁┑膶?dǎo)熱件中,內(nèi)層可以選用密度較大且化學(xué)性質(zhì)較為穩(wěn)定材質(zhì)制成,以保證其耐用性,外層可以選用密度較小的材質(zhì)制成,以保證殼體結(jié)構(gòu)強度的同時降低殼體的整體重量;通過內(nèi)層與外層的結(jié)合不僅能夠保證導(dǎo)熱件的工作穩(wěn)定性,還能夠保證其結(jié)構(gòu)強度,防止外力作用下受損壞,同時,還能有效降低殼體的重量,從而有利于實現(xiàn)輕量化設(shè)計。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種導(dǎo)熱件及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
電子設(shè)備中的電子器件(如處理器、顯卡)在運行時會產(chǎn)生大量的熱,為了保證其正常運行,電子設(shè)備中通常會設(shè)置熱管、均熱板、風(fēng)扇等對電子器件進(jìn)行散熱。
其中,均熱板是一個內(nèi)壁具有微細(xì)結(jié)構(gòu)的真空腔體,通常由銅制成,并在真空腔體內(nèi)注入水作為冷卻液,當(dāng)熱由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時,腔體內(nèi)的冷卻液在低真空度的環(huán)境中受熱后開始產(chǎn)生冷卻液的氣化現(xiàn)象,此時吸收熱能并且體積迅速膨脹,氣相的冷卻介質(zhì)迅速充滿整個腔體,當(dāng)氣相工質(zhì)接觸到一個比較冷的區(qū)域時便會產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象,并釋放出在蒸發(fā)時積累的熱,凝結(jié)后的冷卻液會由微細(xì)結(jié)構(gòu)回到熱源處,以此周而復(fù)始的實現(xiàn)熱的傳導(dǎo)。
由于傳統(tǒng)的均熱板由銅制成,因此具有重量較大的劣勢,不利于實現(xiàn)均熱板以及電子設(shè)備的輕量化設(shè)計。
其中,傳統(tǒng)的熱管與均熱板的結(jié)構(gòu)較為相似,且也由銅制成,因此同樣具有重量較大的劣勢,不利于實現(xiàn)均熱板以及電子設(shè)備的輕量化設(shè)計。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┝艘环N重量較低,使用壽命長的導(dǎo)熱件及電子設(shè)備。
一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N導(dǎo)熱件,該導(dǎo)熱件包括殼體、毛細(xì)結(jié)構(gòu)以及冷卻液;殼體包括內(nèi)層和外層,內(nèi)層圍成有空腔,外層包裹于內(nèi)層的外圍;毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)置于空腔內(nèi),并與殼體抵接;冷卻液位于空腔內(nèi);其中,內(nèi)層與外層的材質(zhì)不同,且外層的材料密度低于內(nèi)層的材料密度。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)置,內(nèi)層可以選用密度較大且化學(xué)性質(zhì)較為穩(wěn)定材質(zhì)制成,以保證其耐用性,外層可以選用密度較小的材質(zhì)制成,以保證殼體結(jié)構(gòu)強度的同時降低殼體的整體重量,或者選用導(dǎo)熱性能更好的材料,以提升導(dǎo)熱件的導(dǎo)熱性能;通過內(nèi)層與外層的結(jié)合不僅能夠保證導(dǎo)熱件的工作穩(wěn)定性,還能夠保證其結(jié)構(gòu)強度,防止外力作用下受損壞,同時,還能有效降低殼體的重量,從而有利于實現(xiàn)輕量化設(shè)計。
在具體實施時,內(nèi)層的材質(zhì)可以為銅或者銅合金;外層的材質(zhì)可以為鋁、鈦、鋁合金以及鈦合金等。另外,內(nèi)層與外層的厚度比例可以為1:1,1:2,2:1等,即內(nèi)層的厚度可以大于、等于或小于外層的厚度;或者內(nèi)層中的整體厚度可以是相同的,也可以是不同的;相應(yīng)的,外層中的整體厚度可以是相同的,也可以是不同的。
其中,殼體的整體結(jié)構(gòu)形態(tài)可以為多種,例如可以為板狀、管狀或者其他形狀。
例如,當(dāng)殼體的整體結(jié)構(gòu)形態(tài)為板狀時,殼體可以由兩個板體扣合形成;具體來說,殼體可以包括相互扣合的第一板體和第二板體,內(nèi)層分別位于第一板體和第二板體的相對的板面,外層分別位于第一板體和第二板體的相背離的板面,第一板體與第二板體相互扣合后,第一板體的內(nèi)層和第二板體的內(nèi)層相互結(jié)合形成該空腔。通過這種結(jié)構(gòu)設(shè)置,可降低殼體的制作難度,有利于降低制作成本;同時還能保證殼體的制作品質(zhì),從而有利于提升導(dǎo)熱件的工作穩(wěn)定性及使用壽命。
其中,由于殼體中的空腔是由第一板體和第二板體相互扣合后形成的,因此,在一些具體實施方式中,第一板體上具有朝背離第二板體的方向凹陷的凹槽等凹陷結(jié)構(gòu);和/或,第二板體具有朝背離第一板體的方向凹陷的凹槽等凹陷結(jié)構(gòu)。以使的一板體和第二板體相互扣合后形成該空腔。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華為技術(shù)有限公司,未經(jīng)華為技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910456489.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





