[發明專利]一種導熱件及電子設備在審
| 申請號： | 201910456489.6 | 申請日： | 2019-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN112015249A | 公開（公告）日： | 2020-12-01 |
| 發明（設計）人： | 李龍雨;蔡明;黃學龍 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 馮艷蓮 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 電子設備 | ||
1.一種導熱件，其特征在于，包括：
殼體，包括內層和外層，所述內層圍成有空腔，所述外層包裹于所述內層的外圍；
毛細結構，設置于所述空腔內，并與所述殼體抵接；
冷卻液，位于所述空腔內；
其中，所述內層與所述外層的材質不同，且所述外層的材料密度低于所述內層的材料密度。
2.根據權利要求1所述的導熱件，其特征在于，所述內層的材質為銅或銅合金。
3.根據權利要求1或2所述的導熱件，其特征在于，所述外層的材質為鋁、鋁合金、鈦、鈦合金中的至少一種。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的導熱件，其特征在于，所述殼體包括相互扣合的第一板體和第二板體；
所述內層分別位于所述第一板體和所述第二板體的相對的板面，所述外層分別位于所述第一板體和所述第二板體的相背離的板面，所述空腔位于所述第一板體的內層和所述第二板體的內層之間。
5.根據權利要求4所述的導熱件，其特征在于，所述第一板體具有朝背離所述第二板體的方向凹陷的凹槽；和/或，所述第二板體具有朝背離所述第一板體的方向凹陷的凹槽。
6.根據權利要求4或5所述的導熱件，其特征在于，所述空腔內具有至少一個支撐柱；
所述至少一個支撐柱的一端與所述第一板體的內層連接，另一端與所述第二板體的內層連接。
7.根據權利要求1至3中任意一項所述的導熱件，其特征在于，所述空腔內具有至少一個支撐柱；
所述至少一個支撐柱的兩端分別與所述殼體連接。
8.根據權利要求6或7所述的導熱件，其特征在于，所述至少一個支撐柱靠近所述空腔的中部設置。
9.根據權利要求6至8中任意一項所述的導熱件，其特征在于，所述空腔的內壁具有定位槽；
所述至少一個支撐柱的兩端分別與所述定位槽相抵。
10.根據權利要求6至8中任意一項所述的導熱件，其特征在于，所述支撐柱與所述殼體為一體成型結構。
11.根據權利要求1至10中任意一項所述的導熱件，其特征在于，所述毛細結構為銅網、銅纖維、燒結銅粉、銅氈中的任意一種或組合。
12.一種電子設備，其特征在于，包括電路板、安裝于所述電路板上的電器元件以及權利要求1至11中任意一項所述的導熱件；
其中，所述導熱件與所述電器元件傳導式連接。
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