[發(fā)明專利]一種晶圓級芯片封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910455965.2
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN110335825A
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘志明;汪洋;趙亞東;方梁洪;劉明明;劉鳳
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發(fā)明涉及一種晶圓級芯片封裝方法，所述方法包括：提供晶圓，所述晶圓一側(cè)的表面包括芯片分布區(qū)和環(huán)繞所述芯片分布區(qū)的邊緣區(qū)；在所述芯片分布區(qū)和所述邊緣區(qū)分別形成多個焊墊；在所述晶圓有焊墊一側(cè)的表面以及所述焊墊的表面形成保護層，所述保護層內(nèi)形成有暴露所述焊墊的開口；在所述開口內(nèi)形成焊點，所述焊點與所述焊墊電連接；對所述晶圓無焊點一側(cè)的表面進行研磨減薄，以對減薄后的所述晶圓進行切割。實施本發(fā)明的一種晶圓級芯片封裝方法，可以減小研磨工藝處理后晶圓中心與邊緣的厚度差，從而降低劃片過程中切割刀片破損的異常發(fā)生率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封測領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓級芯片封裝方法。

背景技術(shù)

智能電子設(shè)備的普及推動著晶圓級芯片封裝技術(shù)的快速發(fā)展。目前，晶圓級芯片封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于閃速存儲器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驅(qū)動器、射頻器件、邏輯器件、電源/電池管理器件和模擬器件(穩(wěn)壓器、溫度傳感器、控制器、運算放大器、功率放大器)等智能芯片封裝領(lǐng)域。隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，越來越多的廠商選擇先植球后研磨工藝，以應(yīng)對研磨后翹曲對植球工序的影響。

對于常規(guī)的晶圓級芯片封裝，在植球時，一般只在晶圓的芯片分布區(qū)域進行焊點布局，而在晶圓的修邊邊緣區(qū)域留有空白。但在對晶圓無焊點一側(cè)的表面進行研磨減薄時，由于焊點對晶圓具有支撐作用，因此沒有焊點支撐的修邊邊緣區(qū)域會比有焊點的芯片分布區(qū)域偏厚，并且對于焊點較高的晶圓而言，這種厚度差更加明顯，而這種厚度差在后續(xù)劃片過程中，易增加切割刀片破損的異常發(fā)生率。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓級芯片封裝方法，通過合理的焊點布局，以減小研磨工藝處理后晶圓中心與邊緣的厚度差，從而降低劃片過程中切割刀片破損的異常發(fā)生率。

本發(fā)明提供一種晶圓級芯片封裝方法，所述方法包括：提供晶圓，所述晶圓一側(cè)的表面包括芯片分布區(qū)和環(huán)繞所述芯片分布區(qū)的邊緣區(qū)；在所述芯片分布區(qū)和所述邊緣區(qū)分別形成多個焊墊；在所述晶圓有焊墊一側(cè)的表面以及所述焊墊的表面形成保護層，所述保護層內(nèi)形成有暴露所述焊墊的開口；在所述開口內(nèi)形成焊點，所述焊點與所述焊墊電連接；對所述晶圓無焊點一側(cè)的表面進行研磨減薄，以對減薄后的所述晶圓進行切割。

進一步地，所述芯片分布區(qū)和所述邊緣區(qū)的邊界至所述晶圓的邊緣的距離為2.5-3mm。

進一步地，多個所述焊墊均勻分布于所述邊緣區(qū)。

進一步地，所述邊緣區(qū)的焊墊的排布與所述芯片分布區(qū)的焊墊的排布一致。

進一步地，在所述芯片分布區(qū)和所述邊緣區(qū)分別形成多個焊墊之前，所述方法還包括：在所述晶圓的邊緣區(qū)形成金屬種子層。

進一步地，所述焊點的頂端為弧面或平面。

進一步地，所述焊點的截面形狀至少包括如下之一：圓形、橢圓形和多邊形。

進一步地，所述焊點的厚度為11-95μm。

進一步地，所述焊墊的厚度為0.1-0.5μm。

進一步地，所述焊墊及焊點的材質(zhì)為具有導(dǎo)電性能的金屬或金屬合金。

由于上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有如下有益效果：

通過在所述晶圓的所述邊緣區(qū)設(shè)計無功能的焊墊和焊點，減小了研磨后晶圓的芯片分布區(qū)和邊緣區(qū)的厚度差，從而降低了劃片過程中因晶圓厚度差導(dǎo)致的切割刀片破損的異常發(fā)生率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它附圖。