[發(fā)明專利]用于增強三維結(jié)構(gòu)到襯底的粘附的方法以及相關(guān)組合件及系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910455692.1 | 申請日: | 2019-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN110620048B | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | C·J·甘比;N·段;C·S·蒂瓦里;O·R·費伊;陳瑩 | 申請(專利權(quán))人: | 美光科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 王龍 |
| 地址: | 美國愛*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 增強 三維 結(jié)構(gòu) 襯底 粘附 方法 以及 相關(guān) 組合 系統(tǒng) | ||
1.一種增強3D結(jié)構(gòu)到襯底的粘附的方法,所述方法包括:
將光可界定材料施加到襯底的表面且圍繞從所述表面突出的至少一個3D結(jié)構(gòu)的外圍;
將鄰接所述至少一個3D結(jié)構(gòu)的所述光可界定材料暴露于小于足以穿透所述光可界定材料的整個厚度的輻射能量劑量的輻射能量亞劑量;
在將鄰接所述至少一個3D結(jié)構(gòu)的所述光可界定材料暴露于所述輻射能量亞劑量的同時將與所述至少一個3D結(jié)構(gòu)橫向隔開且圍繞鄰接所述至少一個3D結(jié)構(gòu)的所述光可界定材料的所述光可界定材料的至少一個其它部分暴露于所述輻射能量劑量;
移除之前暴露于所述輻射能量劑量的所述光可界定材料的所述至少一個其它部分;及
允許鄰接所述至少一個3D結(jié)構(gòu)的所述光可界定材料改變形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中將所述光可界定材料的所述至少一個其它部分暴露于所述輻射能量劑量包括使所述光可界定材料的所述至少一個其它部分可溶于顯影劑中,
移除所述光可界定材料的所述至少一個其它部分包括將所述可溶性光可界定材料溶解在顯影劑中;且
將鄰接所述至少一個3D結(jié)構(gòu)的所述光可界定材料暴露于所述輻射能量亞劑量包括僅使所述光可界定材料的部分厚度可溶于所述顯影劑中,且進一步包括通過溶解在所述顯影劑中而僅移除所述光可界定材料的所述部分厚度以留下所述光可界定材料的剩余部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其進一步包括將鄰接所述至少一個3D結(jié)構(gòu)的所述光可界定材料的所述剩余部分固化成固態(tài)以繞所述3D結(jié)構(gòu)的外圍的至少部分形成支撐結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中固化所述光可界定材料的所述剩余部分進一步包括將所述支撐結(jié)構(gòu)粘附到所述至少一個3D結(jié)構(gòu)及所述支撐結(jié)構(gòu)下方的所述襯底的所述表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中將光可界定材料施加到襯底的表面包括將所述光可界定材料施加到所述表面上方的鈍化材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中將光可界定材料施加到襯底的所述表面進一步包括除將所述光可界定材料施加到所述鈍化材料之外還將所述光可界定材料施加到晶種材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其進一步包括在固化鄰接所述至少一個3D結(jié)構(gòu)的所述光可界定材料的所述剩余部分之后移除經(jīng)暴露晶種材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中將鄰接所述至少一個3D結(jié)構(gòu)的所述光可界定材料暴露于輻射能量亞劑量包括通過使用部分透射光掩模減少來自光源的所述輻射能量的透射來產(chǎn)生所述輻射能量劑量。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其進一步包括選擇所述光可界定材料以包含選自由聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂、聚苯并惡唑及苯并環(huán)丁烯組成的群組的電介質(zhì)材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中施加所述光可界定材料是通過旋涂、噴涂、直寫或干膜真空層壓技術(shù)中的一者來實現(xiàn)的。
11.一種增強3D結(jié)構(gòu)到襯底的粘附的方法,所述方法包括:
將正色調(diào)光可界定材料僅施加到鄰接從襯底的表面突出的至少一個3D結(jié)構(gòu)的外圍的所述表面;及
將所述正色調(diào)光可界定材料固化成固態(tài)以形成支撐件。
12.一種增強3D結(jié)構(gòu)到襯底的粘附的方法,所述方法包括:
將負(fù)色調(diào)光可界定材料僅施加到鄰接從襯底的表面突出的至少一個3D結(jié)構(gòu)的外圍的所述表面;
將所述負(fù)色調(diào)光可界定材料暴露于輻射能量;及
將所述負(fù)色調(diào)光可界定材料固化成固態(tài)以形成支撐件。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于美光科技公司,未經(jīng)美光科技公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910455692.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種三維彩色物品制作方法
- 三維內(nèi)容顯示的方法、裝置和系統(tǒng)
- 三維對象搜索方法、裝置及系統(tǒng)
- 三維會話數(shù)據(jù)展示方法、裝置、存儲介質(zhì)和計算機設(shè)備
- 一種三維模型處理方法、裝置、計算機設(shè)備和存儲介質(zhì)
- 用于基于分布式賬本技術(shù)的三維打印的去中心化供應(yīng)鏈
- 標(biāo)記數(shù)據(jù)的獲取方法及裝置、訓(xùn)練方法及裝置、醫(yī)療設(shè)備
- 一種基于5G網(wǎng)絡(luò)的光場三維浸入式體驗信息傳輸方法及系統(tǒng)
- 用于機器人生產(chǎn)系統(tǒng)仿真的三維場景管理與文件存儲方法
- 基于三維形狀知識圖譜的三維模型檢索方法及裝置
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





