[發明專利]基于硅片襯底鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 201910454411.0 | 申請日: | 2019-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN110265287B | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發明(設計)人: | 孫書杰;王文燕;陳劍橋;張曉慧;李淵;田永尚;殷小豐;肖振宇;訾威;程念 | 申請(專利權)人: | 信陽師范學院 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/032 |
| 代理公司: | 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人: | 張文婷 |
| 地址: | 464000 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 硅片 襯底 鉍鐵鈦 基層 氧化物 取向 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種基于硅片襯底制備鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的方法,其特征在于:包括如下步驟:
(1)清洗硅片襯底
將硅片襯底放入濃硫酸和雙氧水混合溶液中,密封后,在水浴中加熱,然后取出,再用離子水超聲清洗,最后將硅片襯底取出晾干備用;
(2)制備鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的前驅體溶液
將鈦酸四正丁酯、含鉍化合物、含鐵化合物在N,N-二甲基甲酰胺中按化學計量比混合,經過水浴加熱攪拌,得到澄清溶液,即鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的前驅體溶液;
(3)硅片襯底上制備超薄二氧化鈦薄膜
在晾干的硅片襯底上,濺射超薄二氧化鈦薄膜并煅燒處理,增加浸潤性;
(4)鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的涂覆
將煅燒后的硅片襯底放在勻膠機上,多次旋涂步驟(2)的鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的前驅體溶液并加熱處理,得到不同厚度的未晶化薄膜;
(5)高溫晶化處理
將旋涂好的未晶化薄膜放在管式爐中,在氧氣氣氛及650℃~750℃的溫度下進行高溫晶化處理,最后形成高取向性、高致密度的單相鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜。
2.根據權利要求1所述的基于硅片襯底制備鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的方法,其特征在于:所述步驟(1)中,所述的硅片襯底是普通拋光硅片襯底;所述濃硫酸和雙氧水混合溶液的比例是7:3;水浴加熱的溫度是88℃~92℃,加熱時間是1-2小時,超聲清洗時間是25~35分鐘。
3.根據權利要求1所述的基于硅片襯底制備鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的方法,其特征在于:所述步驟(3)中,所述超薄二氧化鈦薄膜,是由二氧化鈦靶材,通過磁控濺射法在硅片襯底上濺射20-40nm厚度的二氧化鈦薄膜,并在馬弗爐中進行500度2小時的熱處理獲得的。
4.根據權利要求1所述的基于硅片襯底制備鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的方法,其特征在于:所述步驟(2)中,所述含鉍化合物為五水合硝酸鉍,所述含鐵化合物為九水合硝酸鐵,水浴加熱的溫度是48℃~52℃,加熱攪拌時間是2-3小時。
5.根據權利要求1所述的基于硅片襯底制備鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的方法,其特征在于:所述步驟(4)中,所述多次旋涂步驟(2)的鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的前驅體溶液并加熱處理,分別是以6000轉速度旋轉30秒,然后在150度加熱臺加熱3分鐘,之后在400度加熱臺熱解5-10分鐘,每次旋涂重復其過程,重復6-8次。
6.根據權利要求1所述的基于硅片襯底制備鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜的方法,其特征在于:所述步驟(5)中,所述高溫晶化處理的時間為30分鐘。
7.一種鉍鐵鈦基層狀氧化物取向薄膜,其特征在于:通過權利要求1-6中任一項所述的方法獲得。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





