[發明專利]柔性電路板組件及其制作方法

在審

• 申請號: 201910451930.1
• 申請日: 2019-05-28
• 公開（公告）號: CN112020218A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 李明
• 申請（專利權）人: 深圳華麟電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 王闖

本發明所公開的一種柔性電路板組件，包括主柔性電路板和多個副柔性電路板，主柔性電路板的周側具有多個連接片，各連接片的連接部分別與多個副柔性電路板的一端粘貼相連；多個副柔性電路板的一端上絕緣層具有開孔一，其另一端的下絕緣層具有開孔二，開孔一和開孔二內均插入有導電端子，開孔一的導電端子底部和開孔二的導電端子底部與副柔性電路板的金屬層焊接固定；開孔一的導電端子頂部插入至主柔性電路板一端下絕緣層的開孔后與主柔性電路板的金屬層抵觸，且主柔性電路板的一端下絕緣層粘合固定在副柔性電路板的一端上絕緣層上。其結構端子對接準確可靠，進一步提升生效效率。

技術領域

本發明涉及一種柔性電路的拼接結構技術領域，尤其是一種柔性電路板組件及其制作方法。

背景技術

計算機使用的柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)，又稱軟性線路板、撓性線路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點，完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢，因此廣泛應用于FPC及周邊產品、通訊產品、顯示器和消費性電子產品等領域。但是，由于FPC本身具有可彎折性，焊接部位受應力較大，容易出現線纜斷裂的現象，極大地限制了FPC在惡劣環境(如高、低溫、震動沖擊等)下的應用。

柔性電路板，由于其具有可彎折性、易于翹曲，又具有高線路密度，而對于一些結構較為復雜的柔性電路板，其一體成型制造的成本較高，制造難度較大，因此人們研發了一種拼接式柔性電路板，但是現有的拼接方式為人工對端子之間進行直接貼裝，產線操作員手工操作不容易對準，一但對歪，可能會影響柔性電路板的使用性能。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述技術的不足而設計的一種提升拼裝式柔性電路板的使用性能的柔性電路板組件及其制作方法。

本發明所設計的柔性電路板組件，包括主柔性電路板和多個副柔性電路板，主柔性電路板的周側具有多個連接片，各連接片的連接部分別與多個副柔性電路板的一端粘貼相連；多個副柔性電路板的一端上絕緣層具有開孔一，其另一端的下絕緣層具有開孔二，開孔一和開孔二內均插入有導電端子，開孔一的導電端子底部和開孔二的導電端子底部與副柔性電路板的金屬層焊接固定；開孔一的導電端子頂部插入至主柔性電路板一端下絕緣層的開孔后與主柔性電路板的金屬層抵觸，且主柔性電路板的一端下絕緣層粘合固定在副柔性電路板的一端上絕緣層上。

進一步優選，導電端子與副柔性電路板的金屬層結合形成一體式結構的金屬層。

進一步優選，主柔性電路板和副柔性電路板的金屬層均為銅片層。

進一步優選，主柔性電路板和副柔性電路板的兩端一表面通過應力消除膠水粘合固定有加強板。

一種柔性電路板組件的制作方法，其特征在于，包括制作步驟如下：

S1、對主柔性電路板一端的下絕緣層進行開孔；

S2、對多個副柔性電路板的一端上絕緣層進行開孔形成開孔一；

S3、對多個副柔性電路板的另一端下絕緣層進行開孔形成開孔二；

S4、成型與開孔一、開孔二和主柔性電路板一端的開孔直徑匹配的多個導電端子；

S5、將各個導電端子分別插入開孔一、開孔二后焊接固定；

S6、將副柔性電路板的一端與具有開孔的主柔性電路板一端貼合后使用膠水粘合固定，且該副柔性電路板的開孔一與主柔性電路板的開孔對應，該處的導電端子插入主柔性電路板的開孔后與金屬層抵觸。

進一步優選，主柔性電路板的一端下絕緣層通過膠水粘合固定在副柔性電路板的一端上絕緣層上。

進一步優選，開孔一和開孔二的深度與導電端子的中部至頂面距離一致。