[發(fā)明專利]柔性電路板組件及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910451930.1 | 申請日： | 2019-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN112020218A | 公開（公告）日： | 2020-12-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李明 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳華麟電路技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闖 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔性 電路板 組件 及其 制作方法 | ||
1.一種柔性電路板組件，其特征在于，包括主柔性電路板和多個副柔性電路板，主柔性電路板的周側(cè)具有多個連接片，各連接片的連接部分別與多個副柔性電路板的一端粘貼相連；多個副柔性電路板的一端上絕緣層具有開孔一，其另一端的下絕緣層具有開孔二，開孔一和開孔二內(nèi)均插入有導電端子，開孔一的導電端子底部和開孔二的導電端子底部與副柔性電路板的金屬層焊接固定；開孔一的導電端子頂部插入至主柔性電路板一端下絕緣層的開孔后與主柔性電路板的金屬層抵觸，且主柔性電路板的一端下絕緣層粘合固定在副柔性電路板的一端上絕緣層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板組件，其特征在于，導電端子與副柔性電路板的金屬層結(jié)合形成一體式結(jié)構(gòu)的金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板組件，其特征在于，主柔性電路板和副柔性電路板的金屬層均為銅片層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板組件，其特征在于，主柔性電路板和副柔性電路板的兩端一表面通過應力消除膠水粘合固定有加強板。
5.一種柔性電路板組件的制作方法，其特征在于，包括制作步驟如下：
S1、對主柔性電路板一端的下絕緣層進行開孔；
S2、對多個副柔性電路板的一端上絕緣層進行開孔形成開孔一；
S3、對多個副柔性電路板的另一端下絕緣層進行開孔形成開孔二；
S4、成型與開孔一、開孔二和主柔性電路板一端的開孔直徑匹配的多個導電端子；
S5、將各個導電端子分別插入開孔一、開孔二后焊接固定；
S6、將副柔性電路板的一端與具有開孔的主柔性電路板一端貼合后使用膠水粘合固定，且該副柔性電路板的開孔一與主柔性電路板的開孔對應，該處的導電端子插入主柔性電路板的開孔后與金屬層抵觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路板組件的制作方法，其特征在于，主柔性電路板的一端下絕緣層通過膠水粘合固定在副柔性電路板的一端上絕緣層上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路板組件的制作方法，其特征在于，開孔一和開孔二的深度與導電端子的中部至頂面距離一致。
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