[發明專利]電路板裝置及終端設備

有效

• 申請號: 201910447414.1
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN110191571B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 韓建國;謝長虹
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 翟乃霞;劉昕

本發明公開一種電路板裝置，其包括電路板(100)、至少兩個電子元器件(200)和導熱膜(300)，所述電路板(100)包括器件布設區域，所述電子元器件(200)設置在所述器件布設區域上，所述導熱膜(300)覆蓋在所述器件布設區域上，所述導熱膜(300)與各所述電子元器件(200)相貼，所述導熱膜(300)與所述器件布設區域相貼。本發明公開一種終端設備。上述方案能解決目前的終端設備存在散熱性能較差的問題。

技術領域

本發明涉及通訊設備技術領域，尤其涉及一種電路板裝置及終端設備。

背景技術

隨著用戶需求的提升，終端設備的功能越來越多，性能越來越優化。相應地，終端設備內集成的電子元器件越來越多。電路板是終端設備內部用于安裝電子元器件的主要基礎構件，目前終端設備內的電路板上集成的電子元器件數量較多。在工作的過程中，電子元器件會產熱，進而會導致終端設備的溫升較快，如何實現對電路板上的電子元器件更好地散熱，是目前設計的主要方向。

目前的終端設備中，只在電路板上發熱量較大的電子元器件的表面設置導熱材料層，通過導熱材料層將電子元器件的熱量傳遞走。很顯然，此種方式對于數量終端的電子元器件而言散熱效果有限。目前的終端設備仍然存在散熱性能較差的問題。

發明內容

本發明公開一種電路板裝置，以解決目前的終端設備存在散熱性能較差的問題。

為了解決上述問題，本發明采用下述技術方案：

一種電路板裝置，包括電路板、至少兩個電子元器件和導熱膜，所述電路板包括器件布設區域，所述電子元器件設置在所述器件布設區域上，所述導熱膜覆蓋在所述器件布設區域上，所述導熱膜與各所述電子元器件相貼，所述導熱膜與所述器件布設區域相貼。

優選的，上述電路板裝置中，所述電路板的兩側的板面均包括所述器件布設區域，所述器件布設區域均設置有所述電子元器件，所述電路板的兩側均設置有所述導熱膜。

優選的，上述電路板裝置中，所述導熱膜包括基材和設置在所述基材內的導熱層。

優選的，上述電路板裝置中，所述導熱膜包括設置在所述基材中的隔磁層，所述隔磁層設置在所述導熱層背離所述電子元器件的一側。

優選的，上述電路板裝置中，所述隔磁層與所述電路板接地電連接。

優選的，上述電路板裝置中，所述隔磁層包括設置在所述基材中鎳顆?；蜩F顆粒。

優選的，上述電路板裝置中，所述隔磁層還包括設置在所述基材中的銀顆粒，所述銀顆粒沿所述隔磁層的延伸方向分布。

優選的，上述電路板裝置中，所述隔磁層與所述電路板通過環氧助焊劑低溫錫膏接地電連接。

優選的，上述電路板裝置中，所述導熱膜熱壓固定在所述器件布設區域上。

一種終端設備，包括上文所述的電路板裝置。

本發明采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本發明公開的電路板裝置中，導熱膜覆蓋在器件布設區域上，而且導熱膜與各電子元器件和器件布設區域均相貼，從而能夠實現對器件布設區域內所有的電子元器件的散熱接觸，由于接觸面積較大，而且覆蓋所有的電子元器件，因此能夠較好地實現散熱，進而能夠提高終端設備的散熱性能。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明實施例公開的電路板裝置的結構示意圖；

圖2為圖1的局部結構示意圖。

附圖標記說明：