[發明專利]電路板裝置及終端設備

有效

• 申請號: 201910447414.1
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN110191571B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 韓建國;謝長虹
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 翟乃霞;劉昕

1.一種電路板裝置，其特征在于，包括電路板(100)、至少兩個電子元器件(200)和導熱膜(300)，所述電路板(100)包括器件布設區域，所述電子元器件(200)設置在所述器件布設區域上，所述導熱膜(300)覆蓋在所述器件布設區域上，所述導熱膜(300)與各所述電子元器件(200)相貼，所述導熱膜(300)與所述器件布設區域相貼，所述導熱膜(300)包括基材(310)和設置在所述基材(310)內的導熱層(320)，其中，所述基材(310)為聚酰亞胺類基材，所述導熱層(320)為石墨類導熱材料，所述石墨類導熱材料均勻地分布在所述聚酰亞胺類基材中，其中，所述導熱膜(300)還包括設置在所述基材(310)中的隔磁層(330)，所述隔磁層(330)設置在所述導熱層(320)背離所述電子元器件(200)的一側。

2.根據權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述電路板(100)的兩側的板面均包括所述器件布設區域，所述器件布設區域均設置有所述電子元器件(200)，所述電路板(100)的兩側均設置有所述導熱膜(300)。

3.根據權利要求1或2所述的電路板裝置，其特征在于，所述隔磁層(330)與所述電路板(100)接地電連接。

4.根據權利要求1或2所述的電路板裝置，其特征在于，所述隔磁層(330)包括設置在所述基材(310)中鎳顆粒或鐵顆粒(331)。

5.根據權利要求4所述的電路板裝置，其特征在于，所述隔磁層(330)還包括設置在所述基材(310)中的銀顆粒(332)，所述銀顆粒(332)沿所述隔磁層(330)的延伸方向分布。

6.根據權利要求3所述的電路板裝置，其特征在于，所述隔磁層(330)與所述電路板(100)通過環氧助焊劑低溫錫膏(400)接地電連接。

7.根據權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述導熱膜(300)熱壓固定在所述器件布設區域上。

8.一種終端設備，其特征在于，包括權利要求1-7中任一項所述的電路板裝置。