[發明專利]一種電鍍銅整平劑及其應用的電鍍液

有效

• 申請號: 201910441505.4
• 申請日: 2019-05-24
• 公開（公告）號: CN110158124B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 羅繼業;李真;譚柏照;石明浩;何軍;成曉玲;郝志峰
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林麗明

本發明公開了一種電鍍銅整平劑分子及其應用的電鍍液。該電鍍銅整平劑的化學結構式為式Ⅰ式Ⅱ。本發明的電鍍銅整平劑分子是含氮化合物，在電鍍銅過程中能夠吸附在盲孔口處，將本發明的電鍍銅整平劑應用于電鍍液中可以達到銅面平整，防止孔口空洞，提升相關填孔率至91～99％，銅面厚度在10～13μm。

技術領域

本發明涉及電路板制備技術領域，更具體地，涉及一種電鍍銅整平劑及其制備方法和應用的電鍍液。

背景技術

盲孔金屬化是實現印制電路板(PCB)層與層之間電器互聯的有效手段，更是高密度互聯板發展的關鍵技術之一。。在不含添加劑的酸銅鍍液中電鍍時，由于盲孔的幾何形狀導致盲孔底部的電流密度較低，孔口附近的電流密度較大，這樣就會造成盲孔底部的沉銅速度較慢而孔口附近較快，從而形成縫隙和空洞，而不能實現盲孔的完全填充。為此，必須在鍍液中加入相應的添加劑，它可以起到控制面銅生長，同時又可以提高盲孔底部銅離子的沉積速度，這樣就能順利地實現填孔電鍍，也就是所謂的超等角電鍍。按照在鍍銅過程中的功能劃分，鍍銅添加劑可分為三類：加速劑、抑制劑和整平劑，幾乎所有鍍銅添加劑體系中都至少同時含有加速劑與抑制劑兩種。加速劑(又稱光亮劑)，其作用為減小極化，促進銅的沉積、細化晶粒；抑制劑(又稱載運劑)能增加陰極極化，降低表面張力，協助光亮劑作用；整平劑可以抑制高電流密度區域銅的沉積，達到整平效果。現有技術CN108546967A公開了種電鍍銅整平劑及其制備方法和應用，該電鍍銅整平劑針對的是盲孔填孔電鍍和通孔導電電鍍的均一性，并不涉及到盲孔填孔率的提升和整平效果的改善。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有盲孔填孔的銅面平整性不佳，存在孔口空洞，填孔率不高的的缺陷和不足，提供一種電鍍銅整平劑。

本發明的目的是提供一種電鍍銅整平劑。

本發明上述目的通過以下技術方案實現：

一種電鍍銅整平劑，所述電鍍銅整平劑的化學結構式為式Ⅰ或式Ⅱ：

其中1≤n≤4，X＝I、Br、Cl，0≤m≤5、1≤b≤3、m、n、b均為整數。

優選地，所述n＝2或3。

優選地，所述n＝2，X＝I或Cl，R為-CH₃、-CH₂-CH＝CH₂或

優選地，所述n＝2，X＝I或Cl，R為-CH₃。

優選地，所述n＝2，X＝Cl，R為-CH₃、-CH2-CH＝CH₂或

優選地，所述電鍍銅整平劑為

一種電鍍液，所述電鍍液中含有所述整平劑，整平劑含量為0.01～100ppm。不同濃度配比的添加劑電鍍液對盲孔填充性能是不一樣的，本發明的含有整平劑的電鍍液可實現盲孔完全填充.

優選地，所述整平劑含量為1～80ppm。

優選地，所述整平劑含量為40～50ppm，更優選為40ppm。

其中，本發明的電鍍液中還包換加速劑和抑制劑，加速劑的用量優選為0.1～100ppm。

加速劑可為MPS和SPS，，更優選的用量為0.5～15ppm，最優用量為1～5ppm。例如可以為2ppm、4ppm或5ppm，更優選2ppm。

優選地，所述抑制劑的用量為40～1700ppm。