[發明專利]一種電鍍銅整平劑及其應用的電鍍液有效
| 申請號： | 201910441505.4 | 申請日： | 2019-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN110158124B | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發明（設計）人： | 羅繼業;李真;譚柏照;石明浩;何軍;成曉玲;郝志峰 | 申請（專利權）人： | 廣東工業大學 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 林麗明 |
| 地址： | 510006 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鍍銅 整平劑 及其 應用 電鍍 | ||
【權利要求書】：
1.一種電鍍銅整平劑，其特征在于，所述電鍍銅整平劑的化學結構式為式Ⅰ或式Ⅱ：
其中1≤n≤4，X＝I、Br、Cl，0≤m≤5、1≤b≤3、m、n、b均為整數。
2.如權利要求1所述電鍍銅整平劑，其特征在于，所述n＝2或3。
3.如權利要求1所述電鍍銅整平劑，其特征在于，所述n＝2，X＝I或Cl，R為-CH3、-CH2-CH＝CH2或
4.如權利要求3所述電鍍銅整平劑，其特征在于，所述n＝2，X＝I或Cl，R為-CH3。
5.如權利要求3所述電鍍銅整平劑，其特征在于，所述n＝2，X＝Cl，R為-CH3、-CH2-CH＝CH2或
6.一種電鍍液，其特征在于，所述電鍍液中含有權利要求1～5任意一項所述整平劑，整平劑含量為0.01～100ppm。
7.如權利要求6所述電鍍液，其特征在于，所述整平劑含量為1～80ppm。
8.如權利要求7所述電鍍液，其特征在于，所述電鍍液還包括加速劑和抑制劑，加速劑的含量為0.1～100ppm。
9.如權利要求8所述電鍍液，其特征在于，所述加速劑的含量為0.5～15ppm。
10.如權利要求8所述電鍍液，其特征在于，所述抑制劑的用量為40～1700ppm。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東工業大學，未經廣東工業大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910441505.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
