[發明專利]半導體封裝

在審

• 申請號: 201910440168.7
• 申請日: 2019-05-24
• 公開（公告）號: CN110797312A
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 李澀琪;金永培
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L25/065
• 代理公司: 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙南;張青

提供一種半導體封裝。半導體封裝包括第一基板、布置在第一基板上的第一半導體芯片、布置在第一半導體芯片的側表面上的第一組至少一個焊球、布置在第一半導體芯片和第一基板上并且與第一組至少一個焊球接觸的中介層、以及布置在第一半導體芯片和中介層之間并且被配置為使第一半導體芯片的上表面的至少一部分暴露的粘合層，其中從第一基板的上表面到第一半導體芯片的上表面的第一高度大于第一組至少一個焊球的第二高度。

相關申請的交叉引用

本申請要求2018年8月2日提交的韓國專利申請No.10-2018-0090286的優先權以及從中獲得的所有益處，其公開內容通過引用整體并入本文。

技術領域

本公開涉及半導體封裝。

背景技術

隨著電子工業的發展，電子元件的更高性能、更快速操作和/或小型化的需求正在增加。響應于上述趨勢，可以使用用于在一個封裝基板上堆疊和填充若干半導體芯片的方法或者用于在封裝上堆疊另一封裝的方法。例如，可以使用堆疊封裝(package-in-package,PIP)類型的半導體封裝或堆疊組裝(package-on-package,POP)類型的半導體封裝。

發明內容

一些示例實施例提供了POP類型的半導體封裝，該半導體封裝可包括用于上部封裝和下部封裝之間的電連接的中介層。中介層可以促進上部封裝和下部封裝之間的連接，并且減少或防止上部封裝和下部封裝的變形(warpage)。

一些示例實施例提供了通過使用中介層的恢復力來減少或防止變形的可靠性增強的半導體封裝。

根據一些示例實施例，提供了一種半導體封裝，該半導體封裝包括第一基板、在第一基板上的第一半導體芯片、在第一半導體芯片的側表面上的第一組至少一個焊球、在第一半導體芯片和第一基板上并且與第一組至少一個焊球接觸的中介層、以及在第一半導體芯片和中介層之間并且配置為使第一半導體芯片的上表面的至少一部分暴露的粘合層，其中從第一基板的上表面到第一半導體芯片的上表面的第一高度大于第一組至少一個焊球的第二高度。

根據一些示例實施例，提供了一種半導體封裝，該半導體封裝包括：第一封裝，該第一封裝包括第一基板和第一半導體芯片，該第一半導體芯片在第一基板上并且在第一基板定位的方向上凸出；第二封裝，該第二封裝在第一封裝上并且包括第二基板和第二半導體芯片，該第二半導體芯片在第二基板上；中介層，該中介層在第一封裝和第二封裝之間；以及第一組至少一個焊球，該第一組至少一個焊球在第一半導體芯片的側表面上并且配置為使第一基板和中介層電連接，其中從第一基板的上表面到第一半導體芯片的上表面的第一高度大于第一組至少一個焊球的第二高度。

根據一些示例實施例，提供了一種半導體封裝，該半導體封裝包括：在下表面定位的方向上凸出的第一基板；在第一基板的上表面上并且包括具有第一寬度的上表面的第一半導體芯片；在第一半導體芯片的上表面上的中介層，該中介層距第一基板的上表面的高度隨著遠離第一基板的中心而變小；在第一半導體芯片和中介層之間并且包括下表面的粘合層，該下表面具有小于第一半導體芯片的上表面的第一寬度的第二寬度；以及至少部分地圍繞在第一基板和中介層之間的粘合層的側表面和第一半導體芯片的模塑層。

本公開旨在解決的目標不限于上述目標，并且基于下面提供的描述，本領域技術人員可以清楚地理解以上未提及的其他目標。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述本公開的示例實施例，本公開的上述和其他目的、特征和優點對于本領域普通技術人員而言將變得更加明顯，其中：

圖1是提供用于說明根據一些示例實施例的半導體封裝的視圖；

圖2至圖6是示出制造的中間階段的視圖，提供用于說明根據一些示例實施例的制造半導體封裝的方法；

圖7是提供用于說明根據一些其他示例實施例的半導體封裝的視圖；