[發明專利]半導體封裝

在審

• 申請號: 201910440168.7
• 申請日: 2019-05-24
• 公開（公告）號: CN110797312A
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 李澀琪;金永培
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L25/065
• 代理公司: 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙南;張青

1.一種半導體封裝，包括：

第一基板；

第一半導體芯片，在所述第一基板上；

第一組至少一個焊球，在所述第一半導體芯片的側表面上；

中介層，在所述第一半導體芯片和所述第一基板上并且與所述第一組至少一個焊球接觸；和

粘合層，在所述第一半導體芯片和所述中介層之間并且被配置為使所述第一半導體芯片的上表面的至少一部分暴露，

其中從所述第一基板的上表面到所述第一半導體芯片的上表面的第一高度大于所述第一組至少一個焊球的第二高度。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述第一基板在所述第一基板的下表面定位的方向上凸出，并且

所述中介層在所述中介層的上表面定位的方向上凸出。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述第一基板在所述第一基板的下表面定位的方向上凸出，并且

所述中介層在所述中介層的下表面定位的方向上凸出。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述第一半導體芯片的所述上表面的第一寬度大于所述粘合層的下表面的第二寬度。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述中介層距所述第一基板的所述上表面的高度隨著遠離所述第一基板的中心而變小。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，進一步包括：

第二基板，在所述中介層的上表面上；和

第二半導體芯片，在所述第二基板的上表面上。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝，進一步包括模塑層，所述模塑層在所述第一基板和所述中介層之間至少部分地圍繞所述粘合層的側表面和所述第一半導體芯片。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝，進一步包括第二組至少一個焊球，所述第二組至少一個焊球在所述第一基板和所述第一半導體芯片之間并且配置為使所述第一基板和所述第一半導體芯片電連接。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝，進一步包括：

底部填充材料，在所述第一基板和所述第一半導體芯片之間至少部分地圍繞所述第二組至少一個焊球的側表面；和

模塑層，在所述第一基板和所述中介層之間至少部分地圍繞所述粘合層的側表面、所述底部填充材料的側表面、以及所述第一半導體芯片。

10.一種半導體封裝，包括：

第一封裝，包括第一基板和第一半導體芯片，所述第一半導體芯片在所述第一基板上并且在所述第一基板定位的方向上凸出；

第二封裝，在所述第一封裝上并且包括第二基板和在所述第二基板上的第二半導體芯片；

中介層，在所述第一封裝和所述第二封裝之間；和

第一組至少一個焊球，在所述第一半導體芯片的側表面上并且配置為使所述第一基板和所述中介層電連接，

其中從所述第一基板的上表面到所述第一半導體芯片的上表面的第一高度大于所述第一組至少一個焊球的第二高度。

11.根據權利要求10所述的半導體封裝，進一步包括粘合層，所述粘合層在所述第一半導體芯片和所述中介層之間并且包括下表面，所述下表面的第二寬度小于所述第一半導體芯片的所述上表面的第一寬度，并且所述粘合層被配置為使所述第一半導體芯片和所述中介層接合。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝，進一步包括模塑層，所述模塑層在所述第一基板和所述中介層之間至少部分地圍繞所述粘合層的側表面和所述第一半導體芯片。

13.根據權利要求10所述的半導體封裝，進一步包括：

絕緣層，在所述第一半導體芯片和所述中介層之間并且配置為使所述第一半導體芯片的所述上表面的至少一部分暴露；和

模塑層，至少部分地圍繞所述絕緣層的側表面和所述第一半導體芯片。