[發明專利]太陽能電池的P-N結制作工藝在審
| 申請號: | 201910439997.3 | 申請日: | 2019-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN110265293A | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發明(設計)人: | 邢顯邦;朱彥斌 | 申請(專利權)人: | 江蘇潤陽悅達光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/22 | 分類號: | H01L21/22;H01L31/18 |
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| 地址: | 224000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 制作工藝 氧氣 晶硅太陽能電池 高溫擴散 光照條件 空穴電子 近表面 退火爐 氧沉淀 再分布 產線 管式 勢場 溢出 匹配 復合 制作 制造 | ||
本發明屬于晶硅太陽能電池制造領域,尤其涉及一種太陽能電池的P?N結制作工藝,該方法為利用管式高溫擴散退火爐制作的P?N結,利用一定的溫度變化和低溫在氧氣的作用下,使得近表面的氧沉淀得到溢出,本發明能降低P?N結在光照條件下,空穴電子復合的幾率,再通過在氧氣的條件小進行P原子再分布處理,降低了P原子最高濃度分布的峰值,減少甚至消除了反勢場對Voc的影響,從而達到提高效率的目的,通過溫度和時間的匹配,得到適合目前產線最佳的P?N結深度。
技術領域
本發明屬于晶硅太陽能電池制造領域,尤其涉及一種太陽能電池的P-N結制作工藝。
背景技術
晶硅太陽能電池是一種可以將太陽光能轉化成為電能的電子元器件。晶體硅類太陽能電池的制備一般經過制絨、擴散、鍍膜、絲網印刷、燒結等工序。制絨分為單晶、多晶制絨,單晶電池是使用堿制絨的方法在硅片表面形成金字塔絨面,多晶電池使用酸刻蝕的方法在硅片表面形成凹坑絨面,硅表面的絨面可以增加太陽光在電池表面的吸收,達到陷光作用;擴散工序是通過熱擴散的方式向硅片內部形成P-N結,這樣當有光照射時,硅片內部就可以形成電壓,是太陽電池發電的基礎;鍍膜工藝是為了減少少數載流子在電池表面的復合,可以提高晶體硅太陽能電池片的轉換效率;絲網印刷工序就是制作太陽能電池的電極,這樣當光照射時就可以把電流導出。絲網印刷是現在晶硅電池制備中應用最廣泛的一種工藝,工藝順序為先進行背面電極印刷和烘干,然后進行鋁背場的印刷和烘干,最后進行正面電極的印刷、烘干,再進行燒結,讓制備電極使用的銀漿和電池形成接觸。
目前,在一般擴散工藝過程中,形成的P原子分布基本存在一個由低到高的濃度分布,形成一個反勢場,降低了光伏電池的Voc,此外,現有技術的PN結區及附近存在氧沉淀,且近表面存在反勢場分布等缺點,從而降低了光伏電池的轉化效率。
發明內容
本發明的目的是解決上述現有技術的不足,提供一種提高光伏電池轉換效率的太陽能電池的P-N結制作工藝。
本發明解決上述現有技術的不足所采用的技術方案是:一種太陽能電池的P-N結制作工藝,用于太陽能電池的擴散工藝,該方法包括以下步驟:
步驟(1)升溫:溫度750±20℃,氧氣900±100slm;
步驟(2)沉積:溫度750±20℃,P:165±30slm;
步驟(3)升溫:溫度780±20℃,P:165±30slm;
步驟(4)升溫:溫度860±20℃;
步驟(5)降溫:溫度810±20℃;
步驟(6)恒溫:溫度810±20℃;
步驟(7)降溫:常壓狀態下,溫度600±20℃,氧氣3000slm;
步驟(8)恒溫:常壓狀態下,溫度600±20℃,氧氣3000slm。
相較于現有技術,本發明的太陽能電池的P-N結制作工藝,利用管式高溫擴散退火爐制作的P-N結,利用一定的溫度變化和低溫在氧氣的作用下,使得近表面的氧沉淀得到溢出,使得及表面得到一個潔凈的區域,降低P-N結在光照條件下,空穴電子復合的幾率,再通過在氧氣的條件小進行P原子再分布處理,降低了P原子最高濃度分布的峰值,減少甚至消除了反勢場對Voc的影響,從而達到提高效率的目的,通過溫度和時間的匹配,得到適合目前產線最佳的P-N結深度。
具體實施方式
以下描述用于揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的優選實施例只作為舉例,本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和范圍的其他技術方案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





