[發明專利]一種電路板堆疊結構、安裝方法及終端

有效

• 申請號: 201910439002.3
• 申請日: 2019-05-24
• 公開（公告）號: CN110165443B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 沈建偉
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H01R12/57;H01R4/48;H01R43/00;H05K1/14
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;姜精斌

本發明實施例提供了一種電路板堆疊結構、安裝方法及終端。該電路板堆疊結構包括：絕緣安裝座，其內部具有容置空間；堆疊設置的第一電路板和第二電路板，第一電路板位于容置空間內，第一電路板的側壁上形成有第一電氣連接件；其中，絕緣安裝座上設置有至少一個金屬彈片，金屬彈片處于容置空間內，每個金屬彈片上形成有第一電氣連接部，第一電氣連接部朝向容置空間內凸起，并與第一電路板側壁上對應的第一電氣連接件相抵接，每個金屬彈片上還形成有第二電氣連接部，第二電氣連接部與第二電路板上的第二電氣連接件電連接。本發明實施例中，電路板能夠與用于電路板之間的電氣連接的金屬彈片抵接，這樣，無論是在安裝電路板時，還是在拆卸電路板時，均十分方便。

技術領域

本發明實施例涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板堆疊結構、安裝方法及終端。

背景技術

現代便攜式的智能終端，為了方便攜帶，越做越小，內部的設計布局也是越來越緊湊，每個邊邊角角的空間利用就顯得尤為重要。以移動終端設備為例，為了保持外形美觀，不便將電路板(以下稱為PCB)的面積做大，因為加大PCB面積就會影響到外形尺寸，但為了在PCB上擺放更多的器件，有時候需要將PCB進行雙層疊加布局，以便充分利用高度方向的空間去擺放更多的器件。

在現有技術中，有一種類似“三明治”的堆疊方式，即將兩塊PCB 101、102中間夾一塊PCB 103，再將三塊PCB焊接在一起，如圖1所示。最終將三個PCB焊接在一起，達到雙層PCB裝配的目的。對于圖1所示的堆疊方式，需要將三塊PCB焊接在一起，三塊PCB之間需要兩次焊接才能將它們焊在一起，焊接工藝流程多，安裝難度大，且不易拆卸。

發明內容

本發明實施例提供了一種電路板堆疊結構、安裝方法及終端，以解決現有技術中電路板堆疊結構，安裝和拆卸不便的問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

第一方面，提供了一種電路板堆疊結構，包括：

絕緣安裝座，所述絕緣安裝座的內部具有容置空間；

堆疊設置的第一電路板和第二電路板，所述第一電路板與所述第二電路板之間具有一間隙，且所述第一電路板位于所述容置空間內，所述第一電路板的側壁上形成有第一電氣連接件；

其中，所述絕緣安裝座上設置有至少一個金屬彈片，所述金屬彈片處于所述容置空間內，每個所述金屬彈片上形成有第一電氣連接部，所述第一電氣連接部朝向所述容置空間內凸起，并與所述第一電路板側壁上對應的第一電氣連接件相抵接，每個所述金屬彈片上還形成有第二電氣連接部，所述第二電氣連接部與所述第二電路板上的第二電氣連接件電連接。

第二方面，提供了一種終端，包括如上所述的電路板堆疊結構。

第三方面，提供了一種電路板安裝方法，所述方法包括：

提供一絕緣安裝座；其中，所述絕緣安裝座的內部具有容置空間，所述絕緣安裝座上設置有至少一個金屬彈片，所述金屬彈片處于所述容置空間內；

安裝第一電路板于所述絕緣安裝座的容置空間內，將所述第一電路板側壁上的第一電氣連接件與所述金屬彈片的第一電氣連接部相抵接；其中，所述第一電氣連接部朝向所述容置空間內凸起；

將所述第二電路板上的第二電氣連接件與所述金屬彈片上的第二電氣連接部電連接。

本發明實施例中，電路板能夠與用于電路板之間的電氣連接的金屬彈片抵接，這樣，無論是在安裝電路板時，還是在拆卸電路板時，均十分方便。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。