[發明專利]一種電路板堆疊結構、安裝方法及終端

有效

• 申請號: 201910439002.3
• 申請日: 2019-05-24
• 公開（公告）號: CN110165443B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 沈建偉
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H01R12/57;H01R4/48;H01R43/00;H05K1/14
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;姜精斌

1.一種電路板堆疊結構，其特征在于，包括：

絕緣安裝座，所述絕緣安裝座的內部具有容置空間；

堆疊設置的第一電路板和第二電路板，所述第一電路板與所述第二電路板之間具有一間隙，且所述第一電路板位于所述容置空間內，所述第一電路板的側壁上形成有第一電氣連接件；

其中，所述絕緣安裝座上設置有至少一個金屬彈片，所述金屬彈片處于所述容置空間內，每個所述金屬彈片上形成有第一電氣連接部，所述第一電氣連接部朝向所述容置空間內凸起，并與所述第一電路板側壁上對應的第一電氣連接件相抵接，每個所述金屬彈片上還形成有第二電氣連接部，所述第二電氣連接部與所述第二電路板上的第二電氣連接件電連接；

還包括：框架面板，所述框架面板承載所述絕緣安裝座、所述第一電路板和所述第二電路板；

所述絕緣安裝座至少部分嵌設于所述框架面板中；

其中，所述框架面板與所述絕緣安裝座接觸的側壁上形成至少兩個梯形凹槽，所述梯形凹槽的底部面積小于開口面積，所述絕緣安裝座與所述框架面板接觸的側壁上，形成與所述梯形凹槽的形狀匹配的梯形凸起；

所述金屬彈片與所述絕緣安裝座卡接，在所述絕緣安裝座上開設有卡接槽，所述卡接槽臨近所述容置空間的側壁，所述金屬彈片由一金屬條彎曲成U形結構，所述金屬彈片的第一側壁設置于所述絕緣安裝座的卡接槽中，第二側壁處于所述容置空間內，所述第二側壁的末端向上彎曲，形成倒鉤結構，所述倒鉤結構與所述容置空間的側壁抵接。

2.根據權利要求1所述的電路板堆疊結構，其特征在于，所述第二電路板位于所述容置空間內，與所述第一電路板平行設置。

3.根據權利要求2所述的電路板堆疊結構，其特征在于，所述第二電氣連接部朝向所述容置空間內凸起，并與所述第二電路板側壁上對應的第二電氣連接件相抵接。

4.根據權利要求2所述的電路板堆疊結構，其特征在于，所述框架面板朝向所述第二電路板的一側設置有至少一個第一支撐柱，所述第一支撐柱上設置有螺紋孔；一固定螺栓穿過所述第二電路板，與所述第一支撐柱螺接。

5.根據權利要求4所述的電路板堆疊結構，其特征在于，所述第一電路板與所述第二電路板之間設置有至少一個第二支撐柱；一固定螺栓穿過所述第一電路板、所述第二支撐柱和所述第二電路板，與所述第一支撐柱螺接。

6.一種電路板堆疊結構，其特征在于，包括：

絕緣安裝座，所述絕緣安裝座的內部具有容置空間；

堆疊設置的第一電路板和第二電路板，所述第一電路板與所述第二電路板之間具有一間隙，且所述第一電路板位于所述容置空間內，所述第一電路板的側壁上形成有第一電氣連接件；

其中，所述絕緣安裝座上設置有至少一個金屬彈片，所述金屬彈片處于所述容置空間內，每個所述金屬彈片上形成有第一電氣連接部，所述第一電氣連接部朝向所述容置空間內凸起，并與所述第一電路板側壁上對應的第一電氣連接件相抵接，每個所述金屬彈片上還形成有第二電氣連接部，所述第二電氣連接部與所述第二電路板上的第二電氣連接件電連接；

還包括：框架面板，所述框架面板承載所述絕緣安裝座、所述第一電路板和所述第二電路板；

所述絕緣安裝座固定于所述第二電路板上，所述第二電路板固定于所述框架面板上；

所述金屬彈片的所述第二電氣連接部延伸至所述絕緣安裝座與所述第二電路板之間，并與所述第二電路板上的第二電氣連接件焊接；

所述金屬彈片與所述絕緣安裝座卡接，在所述絕緣安裝座上開設有卡接槽，所述卡接槽臨近所述容置空間的側壁，所述金屬彈片由一金屬條彎曲成U形結構，所述金屬彈片的第一側壁設置于所述絕緣安裝座的卡接槽中，第二側壁處于所述容置空間內，所述第二側壁的末端向上彎曲，形成倒鉤結構，所述倒鉤結構與所述容置空間的側壁抵接。

7.根據權利要求6所述的電路板堆疊結構，其特征在于，所述框架面板朝向所述第二電路板的一側設置有至少一個第一支撐柱，所述第一支撐柱上設置有螺紋孔，一固定螺栓穿過所述第二電路板，與所述第一支撐柱螺接。