[發明專利]印刷電路板及其布局方法和電子設備

在審

• 申請號: 201910434472.0
• 申請日: 2019-05-23
• 公開（公告）號: CN111988909A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 蔡曉茁;延雙虎;易定海;朱浩;李華明
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 高偉;卜璐璐

1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板上布局有第一處理器芯片和第二處理器芯片，其中：

所述第一處理器芯片布局在所述印刷電路板的第一面上；

所述第二處理器芯片布局在所述印刷電路板的第二面上；以及

所述印刷電路板上設置有第一通孔，所述第一處理器芯片的部分引腳經由所述第一通孔與所述第二處理器芯片的部分引腳相連。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片相互重疊地布局在所述第一面和所述第二面上。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片是相同類型的芯片。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片均為中央處理單元芯片，或者，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片均為圖形處理單元芯片。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片是不同類型的芯片。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片中的一個為中央處理單元芯片，另一個為圖形處理單元芯片。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一處理器芯片的其余部分引腳和所述第二處理器芯片的其余部分引腳均基于焊球陣列封裝與所述印刷電路板連接。

8.根據權利要求1-7中的任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板上還布局有第三處理器芯片和第一橋芯片，其中：

所述第三處理器芯片和所述第一橋芯片布局在所述印刷電路板的所述第一面上；

所述第三處理器芯片經由所述第一橋芯片與所述第一處理器芯片連接，并經由所述第一處理器芯片與所述第二處理器芯片連接。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板上還布局有第四處理器芯片和第二橋芯片，其中：

所述第四處理器芯片和所述第二橋芯片布局在所述印刷電路板的所述第二面上；

所述印刷電路板上設置有第二通孔，所述第三處理器芯片的部分引腳經由所述第二通孔與所述第四處理器芯片的部分引腳相連；

所述第四處理器芯片經由所述第二橋芯片與所述第二處理器芯片連接，并經由所述第二處理器芯片與所述第一處理器芯片連接。

10.一種印刷電路板的布局方法，其特征在于，所述布局方法包括：

將第一處理器芯片布局在所述印刷電路板的第一面上；

將第二處理器芯片布局在所述印刷電路板的第二面上；以及

在所述印刷電路板上設置第一通孔，并使所述第一處理器芯片的部分引腳經由所述第一通孔與所述第二處理器芯片的部分引腳相連。

11.根據權利要求10所述的布局方法，其特征在于，所述布局方法進一步包括：

將所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片相互重疊地布局在所述第一面和所述第二面上。

12.根據權利要求10所述的布局方法，其特征在于，所述布局方法進一步包括：

將所述第一處理器芯片的其余部分引腳和所述第二處理器芯片的其余部分引腳均設置為基于焊球陣列封裝與所述印刷電路板連接。

13.根據權利要求10-12中的任一項所述的布局方法，其特征在于，所述布局方法還包括：

將第三處理器芯片和第一橋芯片布局在所述印刷電路板的所述第一面上；

使所述第三處理器芯片經由所述第一橋芯片與所述第一處理器芯片連接，并經由所述第一處理器芯片與所述第二處理器芯片連接。