[發明專利]印刷電路板及其布局方法和電子設備

在審

• 申請號: 201910434472.0
• 申請日: 2019-05-23
• 公開（公告）號: CN111988909A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 蔡曉茁;延雙虎;易定海;朱浩;李華明
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 高偉;卜璐璐

本發明提供一種印刷電路板及其布局方法和電子設備，該印刷電路板上布局有第一處理器芯片和第二處理器芯片，其中：所述第一處理器芯片布局在所述印刷電路板的第一面上；所述第二處理器芯片布局在所述印刷電路板的第二面上；以及所述印刷電路板上設置有第一通孔，所述第一處理器芯片的部分引腳經由所述第一通孔與所述第二處理器芯片的部分引腳相連。本發明所提供的印刷電路板及其布局方法和電子設備將兩個處理器芯片布局在印刷電路板的不同面上，并通過在印刷電路板上設置通孔來使得兩個處理器芯片的部分引腳穿過印刷電路板彼此連接，不僅大大節省了印刷電路板上的空間，有利于產品小型化，還減小了高速電路的傳輸損耗，更降低了組件成本。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，具體而言涉及一種印刷電路板及其布局方法和電子設備。

背景技術

在具有兩個處理器芯片的傳統的印刷電路板上，兩個處理器芯片通常都布局在印刷電路板的同一個面上，這往往在這一個面上占用印刷電路板大量的空間。此外，兩個處理器芯片之間一般需要使用橋芯片來彼此傳遞信號，一方面，橋芯片也占用了印刷電路板較大的空間；另一方面，橋芯片的加入增加了組件成本。另外，兩個處理器芯片之間的走線可能產生高速電路的傳輸損耗。

因此，對于包括兩個或更多個處理器芯片的印刷電路板的布局方案需要改進。

發明內容

為了解決上述問題而提出了本發明。根據本發明一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板上布局有第一處理器芯片和第二處理器芯片，其中：所述第一處理器芯片布局在所述印刷電路板的第一面上；所述第二處理器芯片布局在所述印刷電路板的第二面上；以及所述印刷電路板上設置有第一通孔，所述第一處理器芯片的部分引腳經由所述第一通孔與所述第二處理器芯片的部分引腳相連。

在本發明的一個實施例中，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片相互重疊地布局在所述第一面和所述第二面上。

在本發明的一個實施例中，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片是相同類型的芯片。

在本發明的一個實施例中，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片均為中央處理單元芯片，或者，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片均為圖形處理單元芯片。

在本發明的一個實施例中，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片是不同類型的芯片。

在本發明的一個實施例中，所述第一處理器芯片和所述第二處理器芯片中的一個為中央處理單元芯片，另一個為圖形處理單元芯片。

在本發明的一個實施例中，所述第一處理器芯片的其余部分引腳和所述第二處理器芯片的其余部分引腳均基于焊球陣列封裝與所述印刷電路板連接。

在本發明的一個實施例中，所述印刷電路板上還布局有第三處理器芯片和第一橋芯片，其中：所述第三處理器芯片和所述第一橋芯片布局在所述印刷電路板的所述第一面上；所述第三處理器芯片經由所述第一橋芯片與所述第一處理器芯片連接，并經由所述第一處理器芯片與所述第二處理器芯片連接。

在本發明的一個實施例中，所述印刷電路板上還布局有第四處理器芯片和第二橋芯片，其中：所述第四處理器芯片和所述第二橋芯片布局在所述印刷電路板的所述第二面上；所述印刷電路板上設置有第二通孔，所述第三處理器芯片的部分引腳經由所述第二通孔與所述第四處理器芯片的部分引腳相連；所述第四處理器芯片經由所述第二橋芯片與所述第二處理器芯片連接，并經由所述第二處理器芯片與所述第一處理器芯片連接。

根據本發明另一方面，提供了一種印刷電路板的布局方法，所述布局方法包括：將第一處理器芯片布局在所述印刷電路板的第一面上；將第二處理器芯片布局在所述印刷電路板的第二面上；以及在所述印刷電路板上設置第一通孔，并使所述第一處理器芯片的部分引腳經由所述第一通孔與所述第二處理器芯片的部分引腳相連。