[發明專利]一種復合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝

在審

• 申請號: 201910431998.3
• 申請日: 2019-05-23
• 公開（公告）號: CN110129842A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 浦建堂;周磊;楊耀東;劉建祥;王曉;常士永
• 申請（專利權）人: 山東新海表面技術科技有限公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48;C25D5/12
• 代理公司: 青島智地領創專利代理有限公司 37252
• 代理人: 陳海濱

本發明公開了一種復合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝，復合無氰電鍍金鍍液由主配位劑、輔助配位劑、碳酸鈉、氯化金鉀、添加劑和純水配制而成，提供的主配位劑和輔助配位劑中不含氰化物，配位劑與金離子形成穩定的配位化合物，鍍液中無游離金離子存在，適用于裝飾性鍍金，鍍金層厚度可達到0.075?0.2μm，通過控制工藝參數也可適用于功能性鍍金，本發明提供的無氰電鍍金鍍液穩定，電流效率高，電沉積速度快，金鍍層呈光亮金色，同時與底鍍層的結合力強，該電鍍金工藝可取代氰化物電鍍金工藝，實現鍍金工藝的清潔化生產。

技術領域

本發明涉及鍍金技術領域，具體的說是一種復合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝。

背景技術

金具有極高的化學穩定性，不溶于各種酸和堿，在空氣中不會被氧化及變色，同時導電性能好，接觸電阻低，這些優良的性能使其廣泛應用于裝飾性電鍍和功能性電鍍中，另外在鍍金溶液中加入銅、鎳、鈷、銻、銦等金屬，可以獲得不同色調或硬度高的金合金鍍層。

目前電鍍金均采用氰化鍍金工藝，CN^-具有劇毒性，不僅對環境存在嚴重污染，而且對生產操作人員身體健康也有著嚴重的危害，同時其運輸、貯存環節也存在諸多隱患。為實現環境保護和電鍍工業的綠色可持續發展，需開發一種無氰電鍍金鍍液及使用其電鍍金的工藝，取代現有的氰化鍍金技術具有重大的經濟社會價值。

自上世紀60年代以來，理論基礎較成熟的無氰電鍍金技術主要有檸檬酸鹽法鍍金、亞硫酸鹽法鍍金、海因衍生物配位劑鍍金，檸檬酸鹽法鍍金鍍液實質是一種低氰的溶液，金以氰化亞金鉀的形式加入，無游離氰化物存在。亞硫酸鹽法鍍金鍍液組分復雜，不僅要加入多種輔助配位劑，還要加入阻滯亞硫酸鹽被氧化為硫酸鹽物質，溫度過高時亞硫酸鹽分解析出的硫與金離子反應，生成黑色的硫化金沉淀，同時pH值范圍要保持在8～10之間才能獲得致密光亮鍍層，操作條件苛刻。采用海因衍生物配位劑鍍金技術獲得的金鍍層發紅，無法獲得光亮金黃色鍍層。檸檬酸鹽法鍍金和亞硫酸鹽法鍍金與氰化物電鍍金相比在鍍液穩定性和鍍層性能方面有待優化完善，海因衍生物配位劑鍍金尚未有產業化應用先例，以上無氰電鍍金技術在推廣應用方面受到一定的限制。

因此，為克服上述技術的不足而設計出一種無毒、穩定、環保、生產成本低、可產業化應用的一種復合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝，正是發明人所要解決的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的是提供一種復合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝，安全環保，無毒，制作穩定可靠，生產成本低，可產業化生產，提高生產效益。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種復合無氰電鍍金鍍液，由主配位劑、輔助配位劑、碳酸鈉、氯化金鉀、添加劑和純水配制而成，主配位劑30～90g/L，輔助配位劑10～60g/L,碳酸鈉30g/L，添加劑5～10g/L，氯化金鉀1～5g/L,配制電鍍液時先將主配位劑、輔助配位劑、碳酸鈉、添加劑溶于純水中，純水的溫度為40±2℃，然后溶解氯化金鉀，制成復合無氰電鍍金鍍液。

一種復合無氰電鍍金工藝，其步驟如下：

1.基體前處理：在除油粉中靜止浸泡除油，5％硫酸活化，再用純水沖洗干凈；

2.中間電鍍光亮鎳層：將基體置于電鍍鎳鍍液中進行電鍍光亮鎳處理；

3.電鍍金：鍍件帶電入霍爾槽，置于上述制備的復合無氰電鍍金鍍液中，電流密度0.3～0.7A/dm²，陽極材料采用鈦白金網，陽極面積：陰極面積為3:1，溫度30～50℃，加入氫氧化鉀溶液調節pH值10.5～11.5，控制電鍍時間30～70s，陰極移動攪拌。

優選的，所述主配位劑為焦亞磷酸鈉、5,5-二甲基乙內酰脲、EDTA二鈉中的一種或幾種混合物。

優選的，所述輔助配位劑為檸檬酸鈉、酒石酸鉀鈉、亞硫酸鈉中的一種或幾種混合物。