[發(fā)明專利]一種復(fù)合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910431998.3
• 申請(qǐng)日: 2019-05-23
• 公開（公告）號(hào): CN110129842A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 浦建堂;周磊;楊耀東;劉建祥;王曉;常士永
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東新海表面技術(shù)科技有限公司
• 主分類號(hào): C25D3/48
• 分類號(hào): C25D3/48;C25D5/12
• 代理公司: 青島智地領(lǐng)創(chuàng)專利代理有限公司 37252
• 代理人: 陳海濱

本發(fā)明公開了一種復(fù)合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝，復(fù)合無氰電鍍金鍍液由主配位劑、輔助配位劑、碳酸鈉、氯化金鉀、添加劑和純水配制而成，提供的主配位劑和輔助配位劑中不含氰化物，配位劑與金離子形成穩(wěn)定的配位化合物，鍍液中無游離金離子存在，適用于裝飾性鍍金，鍍金層厚度可達(dá)到0.075?0.2μm，通過控制工藝參數(shù)也可適用于功能性鍍金，本發(fā)明提供的無氰電鍍金鍍液穩(wěn)定，電流效率高，電沉積速度快，金鍍層呈光亮金色，同時(shí)與底鍍層的結(jié)合力強(qiáng)，該電鍍金工藝可取代氰化物電鍍金工藝，實(shí)現(xiàn)鍍金工藝的清潔化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及鍍金技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種復(fù)合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝。

背景技術(shù)

金具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性，不溶于各種酸和堿，在空氣中不會(huì)被氧化及變色，同時(shí)導(dǎo)電性能好，接觸電阻低，這些優(yōu)良的性能使其廣泛應(yīng)用于裝飾性電鍍和功能性電鍍中，另外在鍍金溶液中加入銅、鎳、鈷、銻、銦等金屬，可以獲得不同色調(diào)或硬度高的金合金鍍層。

目前電鍍金均采用氰化鍍金工藝，CN^-具有劇毒性，不僅對(duì)環(huán)境存在嚴(yán)重污染，而且對(duì)生產(chǎn)操作人員身體健康也有著嚴(yán)重的危害，同時(shí)其運(yùn)輸、貯存環(huán)節(jié)也存在諸多隱患。為實(shí)現(xiàn)環(huán)境保護(hù)和電鍍工業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，需開發(fā)一種無氰電鍍金鍍液及使用其電鍍金的工藝，取代現(xiàn)有的氰化鍍金技術(shù)具有重大的經(jīng)濟(jì)社會(huì)價(jià)值。

自上世紀(jì)60年代以來，理論基礎(chǔ)較成熟的無氰電鍍金技術(shù)主要有檸檬酸鹽法鍍金、亞硫酸鹽法鍍金、海因衍生物配位劑鍍金，檸檬酸鹽法鍍金鍍液實(shí)質(zhì)是一種低氰的溶液，金以氰化亞金鉀的形式加入，無游離氰化物存在。亞硫酸鹽法鍍金鍍液組分復(fù)雜，不僅要加入多種輔助配位劑，還要加入阻滯亞硫酸鹽被氧化為硫酸鹽物質(zhì)，溫度過高時(shí)亞硫酸鹽分解析出的硫與金離子反應(yīng)，生成黑色的硫化金沉淀，同時(shí)pH值范圍要保持在8～10之間才能獲得致密光亮鍍層，操作條件苛刻。采用海因衍生物配位劑鍍金技術(shù)獲得的金鍍層發(fā)紅，無法獲得光亮金黃色鍍層。檸檬酸鹽法鍍金和亞硫酸鹽法鍍金與氰化物電鍍金相比在鍍液穩(wěn)定性和鍍層性能方面有待優(yōu)化完善，海因衍生物配位劑鍍金尚未有產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用先例，以上無氰電鍍金技術(shù)在推廣應(yīng)用方面受到一定的限制。

因此，為克服上述技術(shù)的不足而設(shè)計(jì)出一種無毒、穩(wěn)定、環(huán)保、生產(chǎn)成本低、可產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的一種復(fù)合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝，正是發(fā)明人所要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種復(fù)合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝，安全環(huán)保，無毒，制作穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)成本低，可產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效益。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種復(fù)合無氰電鍍金鍍液，由主配位劑、輔助配位劑、碳酸鈉、氯化金鉀、添加劑和純水配制而成，主配位劑30～90g/L，輔助配位劑10～60g/L,碳酸鈉30g/L，添加劑5～10g/L，氯化金鉀1～5g/L,配制電鍍液時(shí)先將主配位劑、輔助配位劑、碳酸鈉、添加劑溶于純水中，純水的溫度為40±2℃，然后溶解氯化金鉀，制成復(fù)合無氰電鍍金鍍液。

一種復(fù)合無氰電鍍金工藝，其步驟如下：

1.基體前處理：在除油粉中靜止浸泡除油，5％硫酸活化，再用純水沖洗干凈；

2.中間電鍍光亮鎳層：將基體置于電鍍鎳鍍液中進(jìn)行電鍍光亮鎳處理；

3.電鍍金：鍍件帶電入霍爾槽，置于上述制備的復(fù)合無氰電鍍金鍍液中，電流密度0.3～0.7A/dm²，陽極材料采用鈦白金網(wǎng)，陽極面積：陰極面積為3:1，溫度30～50℃，加入氫氧化鉀溶液調(diào)節(jié)pH值10.5～11.5，控制電鍍時(shí)間30～70s，陰極移動(dòng)攪拌。

優(yōu)選的，所述主配位劑為焦亞磷酸鈉、5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲、EDTA二鈉中的一種或幾種混合物。

優(yōu)選的，所述輔助配位劑為檸檬酸鈉、酒石酸鉀鈉、亞硫酸鈉中的一種或幾種混合物。