[發明專利]一種復合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝在審
| 申請號: | 201910431998.3 | 申請日: | 2019-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN110129842A | 公開(公告)日: | 2019-08-16 |
| 發明(設計)人: | 浦建堂;周磊;楊耀東;劉建祥;王曉;常士永 | 申請(專利權)人: | 山東新海表面技術科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/48 | 分類號: | C25D3/48;C25D5/12 |
| 代理公司: | 青島智地領創專利代理有限公司 37252 | 代理人: | 陳海濱 |
| 地址: | 276000 山東省臨*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍液 電鍍金工藝 電鍍金 鍍金 輔助配位劑 主配位劑 氰化物 復合 制備 控制工藝參數 配位化合物 清潔化生產 裝飾性 電流效率 底鍍層 電沉積 鍍金層 結合力 金鍍層 金離子 氯化金 配位劑 碳酸鈉 游離金 添加劑 離子 配制 金色 | ||
1.一種復合無氰電鍍金鍍液,其特征在于:由主配位劑、輔助配位劑、碳酸鈉、氯化金鉀、添加劑和純水配制而成,主配位劑30~90g/L,輔助配位劑10~60g/L,碳酸鈉30g/L,添加劑5~10g/L,氯化金鉀1~5g/L,配制電鍍液時先將主配位劑、輔助配位劑、碳酸鈉、添加劑溶于純水中,純水的溫度為40±2℃,然后溶解氯化金鉀,制成復合無氰電鍍金鍍液。
2.根據權利要求1所述的一種復合無氰電鍍金鍍液,其特征在于:所述主配位劑為焦亞磷酸鈉、5,5-二甲基乙內酰脲、EDTA二鈉中的一種或幾種混合物。
3.根據權利要求1所述的一種復合無氰電鍍金鍍液,其特征在于:所述輔助配位劑為檸檬酸鈉、酒石酸鉀鈉、亞硫酸鈉中的一種或幾種混合物。
4.根據權利要求1所述的一種復合無氰電鍍金鍍液,其特征在于:所述添加劑為光亮劑、配合劑、穩定劑、抗氧化劑中的一種或多種組合構成。
5.根據權利要求1~4所述的一種復合無氰電鍍金鍍液并用其進行一種復合無氰電鍍金工藝,其步驟如下:
(1)基體前處理:在除油粉中靜止浸泡除油,5%硫酸活化,再用純水沖洗干凈;
(2)中間電鍍光亮鎳層:將基體置于電鍍鎳鍍液中進行電鍍光亮鎳處理;
(3)電鍍金:鍍件帶電入鍍槽,置于上述制備的復合無氰電鍍金鍍液中,電流密度0.3~0.7A/dm2,陽極材料采用鈦白金網,陽極面積:陰極面積為3:1,溫度30~50℃,加入氫氧化鉀溶液調節pH值10.5~11.5,控制電鍍時間30~70s,陰極移動攪拌。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山東新海表面技術科技有限公司,未經山東新海表面技術科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910431998.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:整平劑及包含其的電鍍液
- 下一篇:一種無氰的硬金鏡光電鑄工藝





