[發明專利]一種印制電路板及發光二極管模組板

有效

• 申請號: 201910431375.6
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN111988906B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 鄭凱;張立輝;葉峰
• 申請（專利權）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例提供一種印制電路板及發光二極管模組板，印制電路板包括：相對設置的第一表面和第二表面；所述第一表面設置有多個矩陣排列的焊盤，以及多條第一信號引線；相鄰且對角設置的兩個所述焊盤分別為第一焊盤和第二焊盤；所述第一焊盤朝向所述第二焊盤的邊緣具有倒角，和/或，所述第二焊盤朝向所述第一焊盤的邊緣具有倒角；所述第一焊盤和所述第二焊盤之間設置有至少兩條第一信號引線。本發明實施例提供一種印制電路板及發光二極管模組板，以實現降低印制電路板的制作成本。

技術領域

本發明實施例涉及印制電路板技術，尤其涉及一種印制電路板及發光二極管模組板。

背景技術

隨著人們對顯示屏的畫質、清晰度、可視角度等方面的嚴苛要求，LED矩陣拼接屏已經成為視頻顯示領域流行的配置，在需求與技術的雙重促進下，小間距LED矩陣模組成為各廠家追逐的目標。

對于市面上主流的P1.4(相鄰兩個發光二極管中心之間的距離為1.4mm)以下間距的高密LED顯示模組中，由于相鄰兩個LED(發光二極管)之間的間距較小，單位長度內設置了較多的發光二極管，導致連接發光二極管的信號引線的布線較密。由于無法將線寬無限做小，現有技術中對于高密LED顯示模組來說，一般采用二階HDI(高密度互連)進行出線，二階HDI需要兩次激光鐳射，且制板工序較多，導致印制電路板價格昂貴。

發明內容

本發明實施例提供一種印制電路板及發光二極管模組板，以實現降低印制電路板的制作成本。

第一方面，本發明實施例提供一種印制電路板，包括：

相對設置的第一表面和第二表面；

所述第一表面設置有多個矩陣排列的焊盤，以及多條第一信號引線；

相鄰且對角設置的兩個所述焊盤分別為第一焊盤和第二焊盤；所述第一焊盤朝向所述第二焊盤的邊緣具有倒角，和/或，所述第二焊盤朝向所述第一焊盤的邊緣具有倒角；

所述第一焊盤和所述第二焊盤之間設置有至少兩條第一信號引線。

可選地，所述焊盤在所述第一表面的垂直投影呈正方形，所述倒角位于所述焊盤的矩形拐角處；

設置有倒角的所述焊盤的邊長小于未設置有倒角的所述焊盤的邊長。

可選地，設置有倒角的所述焊盤的邊長為a，未設置有倒角的所述焊盤的邊長為b；0.9＜a/b＜1。

可選地，所述倒角為弧形倒角或者直線倒角。

可選地，所述印制電路板還包括多條第二信號引線；

所述第二信號引線與所述第一信號引線異層設置；所述多條第二信號引線位于所述第一表面與所述第二表面之間；

至少部分所述焊盤通過過孔與所述第二信號引線電連接。

可選地，通過過孔與所述第二信號引線電連接的所述焊盤的數量小于與所述第一信號引線電連接的所述焊盤的數量。

可選地，沿所述第一表面朝向所述第二表面的方向，所述印制電路板至少包括第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層、第四金屬層、第五金屬層和第六金屬層；所述第一金屬層包括所述多條第一信號引線；

所述第二金屬層、所述第三金屬層、所述第四金屬層和所述第五金屬層中的至少一層包括所述第二信號引線；

所述第一金屬層與所述第二金屬層通過第一盲孔電連接，所述第五金屬層與所述第六金屬層通過第二盲孔電連接，所述第二金屬層、所述第三金屬層、所述第四金屬層以及所述第五金屬層中的相鄰兩層通過埋孔電連接，所述第一盲孔與所述第二盲孔通過激光鐳射形成，所述埋孔通過機械鉆孔形成。

可選地，相鄰且對角設置的兩個所述焊盤之間的間隙大于18mil。