[發明專利]一種印制電路板及發光二極管模組板

有效

• 申請號: 201910431375.6
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN111988906B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 鄭凱;張立輝;葉峰
• 申請（專利權）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種印制電路板，其特征在于，包括：

相對設置的第一表面和第二表面；

所述第一表面設置有多個矩陣排列的焊盤，以及多條第一信號引線；

相鄰且對角設置的兩個所述焊盤分別為第一焊盤和第二焊盤；所述第一焊盤朝向所述第二焊盤的邊緣具有倒角，和/或，所述第二焊盤朝向所述第一焊盤的邊緣具有倒角；

所述第一焊盤和所述第二焊盤之間設置有至少兩條第一信號引線；

所述印制電路板還包括多條第二信號引線；

所述第二信號引線與所述第一信號引線異層設置；所述多條第二信號引線位于所述第一表面與所述第二表面之間；

至少部分所述焊盤通過過孔與所述第二信號引線電連接；

通過過孔與所述第二信號引線電連接的所述焊盤的數量小于與所述第一信號引線電連接的所述焊盤的數量。

2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述焊盤在所述第一表面的垂直投影呈正方形，所述倒角位于所述焊盤的矩形拐角處；

設置有倒角的所述焊盤的邊長小于未設置有倒角的所述焊盤的邊長。

3.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，設置有倒角的所述焊盤的邊長為a，未設置有倒角的所述焊盤的邊長為b；0.9＜a/b＜1。

4.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述倒角為弧形倒角或者直線倒角。

5.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，沿所述第一表面朝向所述第二表面的方向，所述印制電路板至少包括第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層、第四金屬層、第五金屬層和第六金屬層；所述第一金屬層包括所述多條第一信號引線；

所述第二金屬層、所述第三金屬層、所述第四金屬層和所述第五金屬層中的至少一層包括所述第二信號引線；

所述第一金屬層與所述第二金屬層通過第一盲孔電連接，所述第五金屬層與所述第六金屬層通過第二盲孔電連接，所述第二金屬層、所述第三金屬層、所述第四金屬層以及所述第五金屬層中的相鄰兩層通過埋孔電連接，所述第一盲孔與所述第二盲孔通過激光鐳射形成，所述埋孔通過機械鉆孔形成。

6.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，相鄰且對角設置的兩個所述焊盤之間的間隙大于18mil。

7.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一表面包括多個二極管設置區，每一所述二極管設置區用于放置一個發光二極管，所述發光二極管的引腳與所述二極管設置區中的多個所述焊盤一一對應電連接；

每一所述二極管設置區包括4個或8個所述焊盤。

8.一種發光二極管模組板，其特征在于，包括：

多個發光二極管；

以及權利要求1-7任一項所述的印制電路板；

多個所述發光二極管的引腳與所述的印制電路板的焊盤一一對應電連接。