[發明專利]一種多層板空曠區缺膠的改善方法

在審

• 申請號: 201910431177.X
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN110213911A
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 班萬平;劉寶濤
• 申請（專利權）人: 深圳市昶東鑫線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 佛山覽眾深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44435
• 代理人: 劉先珍

本發明公開了一種多層板空曠區缺膠的改善方法，包括如下步驟：內層線路、打靶、棕化、鉚合、排版、壓合。使用覆型材料排版，且通過使用多層基材空曠區重疊設計且一次性壓合形成，采用硅膠和PE膜覆型，PE膜采用覆型材料，利用覆型材料有輕微流動性，使壓合后表觀看面無銅皺現象，蝕刻后無基材空曠區白斑現象，且不更改客戶疊層設計，不減少壓合產能，對生產效率無影響，使用特殊材料生產，不增加生產流程。

技術領域

本發明涉及一種缺膠的改善方法方法，特別是涉及一種多層板空曠區缺膠的改善方法。

背景技術

隨著PCB設計的不斷演化，客戶在板子設計時，因考慮到干擾層影響，在很多板子設計上，為不影響信號傳輸，在內層設計時，出現大面積無銅區，在壓合生產時，經常會出現填膠不足和多層板基材區域發白和空洞的現象，多層板屬于工廠的高價值產品，出現缺膠和空洞的品質問題，嚴重影響公司的成本和客戶端的質量，故針對此問題做研究分析。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種多層板空曠區缺膠的改善方法，能解決在內層設計時，出現大面積無銅區，在壓合生產時，經常會出現填膠不足和多層板基材區域發白和空洞的現象，多層板屬于工廠的高價值產品，出現缺膠和空洞的品質問題，嚴重影響公司的成本和客戶端的質量的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：

本發明提供一種多層板空曠區缺膠的改善方法，包括如下步驟：

步驟一、內層線路：按各層符合設計要求的銅箔開料，將內層線路曝光在板子上，再通過蝕刻將需要的圖形蝕刻處理，形成可導通的電路；

步驟二、打靶：通過X-RAY鉆靶機抓取內層靶標，鉆鑼邊定位孔，同時測量出靶孔距離，與MI資料標準距離進行對比，得出生產板的漲縮值，區分出不同漲縮的板，分堆后按不同鉆帶系數出下工序鑼邊；

步驟三、棕化：繼內層開料、內層D/F、內層蝕刻之后對生產板進行銅面處理，在內層銅箔表面生成一層氧化層以提升多層線路板在壓合時銅箔和環氧樹脂之間的接合力；

步驟四、鉚合：將各層板靶標孔對準，通過數控機床進行鉆鉚合孔，使用鉚釘將各層板鉚合在一起；

步驟五、排版：使用覆型材料排版，將多層基材全部疊加在一起，使多層基材在空曠區重疊設計，采用PE膜和硅膠墊進行覆型，同時硅膠墊靠近銅箔；

步驟六、壓合：將疊合后的產品的上面、下面分別墊啞光離型膜放入快壓機啟動即可進行壓合；保持壓力值在100-150kg，溫度在150-200℃，壓合時間在2-5分鐘內進行壓合。

作為本發明的一種優選技術方案，所述PE膜為覆型材料。

作為本發明的一種優選技術方案，所述蝕刻是使用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留。

作為本發明的一種優選技術方案，所述鉚釘穿過通過數控機床鉆的鉚合孔鉚合。

作為本發明的一種優選技術方案，所述X-RAY鉆靶機對多層板進行打靶并加壓。

與現有技術相比，本發明能達到的有益效果是：

本發明使用覆型材料排版，且通過使用多層基材空曠區重疊設計且一次性壓合形成，采用硅膠和PE膜覆型，PE膜采用覆型材料，利用覆型材料有輕微流動性，使壓合后表觀看面無銅皺現象，蝕刻后無基材空曠區白斑現象，本發明不更改客戶疊層設計，不減少壓合產能，對生產效率無影響，使用特殊材料生產，不增加生產流程。

具體實施方式

以下對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。

實施例1