[發明專利]一種多層板空曠區缺膠的改善方法在審
| 申請號： | 201910431177.X | 申請日： | 2019-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN110213911A | 公開（公告）日： | 2019-09-06 |
| 發明（設計）人： | 班萬平;劉寶濤 | 申請（專利權）人： | 深圳市昶東鑫線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 佛山覽眾深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44435 | 代理人： | 劉先珍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 空曠區 覆型 壓合 多層板 排版 蝕刻 一次性壓合 白斑現象 材料生產 疊層設計 多層基材 內層線路 生產流程 生產效率 觀看面 產能 硅膠 基材 鉚合 棕化 客戶 | ||
1.一種多層板空曠區缺膠的改善方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一、內層線路：按各層符合設計要求的銅箔開料，將內層線路曝光在板子上，再通過蝕刻將需要的圖形蝕刻處理，形成可導通的電路；
步驟二、打靶：通過X-RAY鉆靶機抓取內層靶標，鉆鑼邊定位孔，同時測量出靶孔距離，與MI資料標準距離進行對比，得出生產板的漲縮值，區分出不同漲縮的板，分堆后按不同鉆帶系數出下工序鑼邊；
步驟三、棕化：繼內層開料、內層D/F、內層蝕刻之后對生產板進行銅面處理，在內層銅箔表面生成一層氧化層以提升多層線路板在壓合時銅箔和環氧樹脂之間的接合力；
步驟四、鉚合：將各層板靶標孔對準，通過數控機床進行鉆鉚合孔，使用鉚釘將各層板鉚合在一起；
步驟五、排版：使用覆型材料排版，將多層基材全部疊加在一起，使多層基材在空曠區重疊設計，采用PE膜和硅膠墊進行覆型，同時硅膠墊靠近銅箔；
步驟六、壓合：將疊合后的產品的上面、下面分別墊啞光離型膜放入快壓機啟動即可進行壓合；保持壓力值在100-150kg，溫度在150-200℃，壓合時間在2-5分鐘內進行壓合。
2.根據權利要求1所述的一種多層板空曠區缺膠的改善方法，其特征在于，所述PE膜為覆型材料。
3.根據權利要求1所述的一種多層板空曠區缺膠的改善方法，其特征在于，所述蝕刻是使用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留。
4.根據權利要求1所述的一種多層板空曠區缺膠的改善方法，其特征在于，所述鉚釘穿過通過數控機床鉆的鉚合孔鉚合。
5.根據權利要求1所述的一種多層板空曠區缺膠的改善方法，其特征在于，所述X-RAY鉆靶機對多層板進行打靶并加壓。
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