[發明專利]濕法處理裝置及晶圓濕法處理方法

在審

• 申請號: 201910426709.0
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN110164795A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 劉璞方;高英哲;張文福;李丹
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02;H01L21/306
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 史治法

1.一種濕法處理裝置，其特征在于，包括：

晶圓承載臺，用于承載晶圓；

噴嘴，位于所述晶圓承載臺的一側上方，用于向所述晶圓的表面噴射處理液；

驅動裝置，與所述噴嘴相連接，用于驅動所述噴嘴沿豎直方向及水平方向兩個方向中的至少一個方向移動，以確保所述噴嘴將所述處理液噴射至所述晶圓的中心。

2.根據權利要求1所述的濕法處理裝置，其特征在于，所述濕法處理裝置還包括噴嘴固定臺，所述噴嘴設置于所述噴嘴固定臺上，所述驅動裝置與所述噴嘴固定臺相連接。

3.根據權利要求1所述的濕法處理裝置，其特征在于，所述噴嘴包括去離子水噴嘴及化學液噴嘴中的至少一者。

4.根據權利要求1所述的濕法處理裝置，其特征在于，所述濕法處理裝置還包括：

基座，位于所述晶圓承載臺的下方，用于設置所述晶圓承載臺；

若干個定位銷，位于所述晶圓承載臺的邊緣，且沿所述晶圓承載臺的周向間隔排布；

所述定位銷用于固定所述晶圓；

旋轉驅動裝置，與所述晶圓承載臺相連接，用于驅動所述晶圓承載臺帶動所述晶圓旋轉。

5.根據權利要求1所述的濕法處理裝置，其特征在于，所述噴嘴與供液管路相連接，所述濕法處理裝置還包括流量計，所述流量計設置于所述供液管路上，用于偵測所述噴嘴噴射的所述處理液的流速。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的濕法處理裝置，其特征在于，所述驅動裝置驅動所述噴嘴沿豎直方向運動，所述驅動裝置包括：

絲杠，豎直設置于所述晶圓承載臺的一側；

滑塊，套置于所述絲杠上；所述噴嘴固定于所述滑塊上；

驅動馬達，與所述絲杠相連接，用于驅動所述滑塊沿所述絲杠豎直運動。

7.根據權利要求6所述的濕法處理裝置，其特征在于，所述驅動裝置還包括：

聯軸器，位于所述絲杠與所述驅動馬達之間；

動力線，與所述驅動馬達相連接；

轉速監測器，與所述驅動馬達相連接。

8.根據權利要求1至5中任一項所述的濕法處理裝置，其特征在于，所述驅動裝置驅動所述噴嘴沿水平方向運動，所述驅動裝置包括：

絲杠，水平設置于所述晶圓承載臺的一側；

滑塊，套置于所述絲杠上；所述噴嘴固定于所述滑塊上；

驅動馬達，與所述絲杠相連接，用于驅動所述滑塊沿所述絲杠水平運動。

9.根據權利要求8所述的濕法處理裝置，其特征在于，所述驅動裝置還包括：

聯軸器，位于所述絲杠與所述驅動馬達之間；

動力線，與所述驅動馬達相連接；

轉速監測器，與所述驅動馬達相連接。

10.根據權利要求1至5中任一項所述的濕法處理裝置，其特征在于，所述驅動裝置驅動所述噴嘴沿豎直方向及水平方向運動，所述驅動裝置包括：

第一絲杠，水平設置于所述晶圓承載臺的一側；

第一滑塊，套置于所述第一絲杠上；所述噴嘴固定于所述第一滑塊上；

第一驅動馬達，與所述第一絲杠相連接，用于驅動所述第一滑塊沿所述第一絲杠水平運動；

第二絲杠，豎直設置于所述晶圓承載臺設置有所述第一絲杠的一側；

第二滑塊，套置于所述第二絲杠上；所述第一絲杠一端設置于所述第二滑塊上，且所述第一驅動馬達設置于所述第二滑塊上；

第二驅動馬達，設置于所述第二滑塊上，且與所述第二絲杠相連接，所述第二驅動馬達用于驅動所述第二滑塊沿所述第二絲杠豎直運動，以帶動所述噴嘴豎直運動。